7805、1117系列等都是常用的LDO穩壓芯片，其實7805這種芯片dropout電壓大的不要不要的，當然1117系列dropout電壓也小不到哪去，但因其成本低、性能夠用。

低壓差做的好的能做到小于200mV，非常適合低電壓產品設計里。這里要強調的是LDO穩壓芯片有別于DC-DC穩壓芯片，DC-DC穩壓芯片偏重于將內部直流輸入交流化處理，工作方式和LDO穩壓芯片完全不同，類似開關電源性質。

各個工藝節點從0.25、0.18um，現在已經是3nm都出來了，這其中的技術演進其實很快，必須不斷加強工具本身的深度和寬度。

基本上摩爾定律是靠整個半導體產業鏈共同努力支撐下來,這是非常大生態系統的協同。

FPGA方面的IC驗證平臺，千核級IP驗證工具，proFPGA工具讓IC與軟件在芯片投產前可以在真實環境中進行驗證，此外我們還收購了一家既有媒體，又有供應鏈管理的公司Supplyframe，從設計到采購都可以連接起來，大大加強了EDA和PCB設計的效率性，也給整個產業的生態帶來了新的可能性。

直插式電阻封裝為AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4)，后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，這一點在網上很多文章都沒說清楚，單位為英寸。這個尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點點，

常見封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下圖(AXIAL-0.3，默認焊盤直徑為62mil，其中焊孔直徑為32mil).

VxWorks對于我們基于RISC-V的PolarFire SoC FPGA系列提供支持，將為嵌入式系統設計者帶來非常有吸引力的產品，因為他們越來越需要實時Linux解決方案來解決低功耗、熱效率和安全性方面的問題。