24.9平方毫米可彎曲基板上的關鍵技術以優化發射耗電量
發布時間:2022/2/27 20:38:52 訪問次數:109
0.8微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微控制器(MCU)，能夠即時運算復雜的組合程式碼。
該MCU以獨特的數位設計流程，可建立一個新的金屬氧化物薄膜技術標淮元件庫。imec合作伙伴PragmatIC Semiconductor所提供的強化薄膜科技，是將約16,000個金屬氧化物薄膜電晶體(TFT)整合在一片24.9平方毫米可彎曲基板上的關鍵技術。
室內燈具的固定一般需要用到掛線盒和木臺兩種配件,木臺先固定在屋頂或墻上,然后將掛線盒固定在木臺上。木臺安裝前應先進行加工,在木臺面上用電鉆鉆三個孔,孔的大小應根據導線截面積選擇,一般為φ3~4mm。
SKY68031-11多頻段RF IoT前端模塊。這款低矮型模塊支持LTE-M和NB-IoT收發器平臺，輸出功率高達+23.5 dBm，經過優化可支持1到6個LTE資源塊 (RB)。
Skyworks Solutions SKY68031-11模塊集成完整的射頻前端,可支持LTE多頻段無線電在低頻段（5、8、12、13、14、17、18、19、20、26、28、85）和中頻段（1、2、3、4、25、39、66、70）下運行。
集成式低通濾波器可抑制功率放大器和收發器諧波，同時將后置功率放大器損耗降至極低，以優化發射耗電量。此模塊擁有非常出色的帶外發射性能，符合低頻段和中頻段3GPP標準。
S1旨在簡化您的設計并為您節省數月的RF HDI射頻高密度互連布局。S1是四個關鍵組件的結合，這對于開發微型電池供電產品至關重要。它滿足應用要求的苛刻算法，同時消耗盡可能少的功耗。
盡管S1模塊尺寸僅為11×6毫米（約0.43×0.24英寸），但它包含了四個關鍵模塊：帶有降壓-升壓轉換器的電源管理集成電路 (PMIC)，并支持低壓穩壓器和電池充電功能；用于存儲的32Mb外部SPI閃存；具有64MHz Arm Cortex-M4微處理器的 Nordic nRF52840片上系統.
0.8微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微控制器(MCU)，能夠即時運算復雜的組合程式碼。
該MCU以獨特的數位設計流程，可建立一個新的金屬氧化物薄膜技術標淮元件庫。imec合作伙伴PragmatIC Semiconductor所提供的強化薄膜科技，是將約16,000個金屬氧化物薄膜電晶體(TFT)整合在一片24.9平方毫米可彎曲基板上的關鍵技術。
室內燈具的固定一般需要用到掛線盒和木臺兩種配件,木臺先固定在屋頂或墻上,然后將掛線盒固定在木臺上。木臺安裝前應先進行加工,在木臺面上用電鉆鉆三個孔,孔的大小應根據導線截面積選擇,一般為φ3~4mm。
SKY68031-11多頻段RF IoT前端模塊。這款低矮型模塊支持LTE-M和NB-IoT收發器平臺，輸出功率高達+23.5 dBm，經過優化可支持1到6個LTE資源塊 (RB)。
Skyworks Solutions SKY68031-11模塊集成完整的射頻前端,可支持LTE多頻段無線電在低頻段（5、8、12、13、14、17、18、19、20、26、28、85）和中頻段（1、2、3、4、25、39、66、70）下運行。
集成式低通濾波器可抑制功率放大器和收發器諧波，同時將后置功率放大器損耗降至極低，以優化發射耗電量。此模塊擁有非常出色的帶外發射性能，符合低頻段和中頻段3GPP標準。
S1旨在簡化您的設計并為您節省數月的RF HDI射頻高密度互連布局。S1是四個關鍵組件的結合，這對于開發微型電池供電產品至關重要。它滿足應用要求的苛刻算法，同時消耗盡可能少的功耗。
盡管S1模塊尺寸僅為11×6毫米（約0.43×0.24英寸），但它包含了四個關鍵模塊：帶有降壓-升壓轉換器的電源管理集成電路 (PMIC)，并支持低壓穩壓器和電池充電功能；用于存儲的32Mb外部SPI閃存；具有64MHz Arm Cortex-M4微處理器的 Nordic nRF52840片上系統.
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