無線組合芯片已經面市，該芯片使手機能夠支持種類更多的媒體及數據應用，且不會增加手機的體積或縮短電池使用壽命。

通過在單個硅芯片上集成了Broadcom業界領先的802.11n Wi-Fi®、Bluetooth®和FM數項技術，這款新型的組合解決方案提供了遠遠多于市場上任何其他單芯片無線解決方案的功能。

這款高度集成的Broadcom芯片與各種分立的半導體器件方案相比，在成本、體積、功耗和性能等方面都具有顯著的優勢，使它成為手持電子產品的理想之選。

8960無線通信測試儀平臺新增21Mbps HSPA+和E-EDGE測試解決方案。這些新增的UMTS系統技術充分展示了在8960測試儀平臺上提供領先的測試功能，以滿足不斷演進的3GPP移動設備的測試需求的不懈努力。

HSPA+和Evolved-EDGE或EDGE Evolution是3GPP系統最新的一次重大改進。這些無線標準專門為提高用戶數據速率、改善網絡利用率和減少延遲進行了多項改進。

例如，編號為10162688-207206CLF的零件提供8個電源引腳和7個信號引腳，而編號為10162688-205202CLF的零件提供2個電源引腳和5個信號引腳。這些連接器具有主動閉鎖功能，可靠性高。

小型BESS中的BMS可以使用ComboLock 連接器。

與外界連接電源引腳間距0.50mm的浮動板對板連接器系統專為電池控制與通信模塊等應用而設計。

這種緊湊型解決方案支持高達10Gb/s的高速通信和5A電源引腳,非常適合電池控制與通信模塊等應用。編號為B3221B7L111260E100的插頭零件有60個位置（底部），而編號為 B3291B7L111260E100的零件(頂部)有60個插口。