主處理器啟動時將C代碼加載到ISPU的易失性存儲器獲取技術
發布時間:2023/1/26 9:44:09 訪問次數:80
雖然處理器發出中斷請求僅需四個時鐘周期(Arm Cortex 內核通常需要15 個時鐘周期),但也可以在一個時鐘周期內處理 16 位乘法運算。它使用 SPI 或 I2C 與主控 MCU 通信,開發人員只需在主處理器啟動時將 C 代碼加載到 ISPU 的易失性存儲器內即可。
每款 DxO 光學模塊均一如既往在公司專屬的實驗室中單獨設計而成,為所有光學缺陷(包括畸變、鏡頭銳度不足、暗角和色差)提供實驗室級的校正。 與使用其他編輯軟件相比,它能確保攝影師從設備中獲取卓越的圖像品質。
產品特點
超小的車載電源線用片狀鐵氧體磁珠,1005尺寸,阻抗為120Ω,額定電流為2A(85℃時)
高縱橫比電極成形技術和高阻抗獲取技術,還建立了全新的微細加工技術,從而在保持高性能的同時滿足了AEC-Q200(2),而且在150°C(BH系列)以下的環境中均能使用
適合用于動力傳動系統和安全用途
工作溫度分為-55~125℃產品(SH系列)和-55~150℃產品(BH系列)2個產品陣容
產品陣容:阻抗為33Ω(100MHz時)/額定電流為3A(85℃時)到600Ω/900mA(同條件)
直流電阻(Rdc)低,為0.022Ω(BLM15PX330)~0.23Ω(BLM15PX601),減少了功率
FPU 讓應用程序能夠在邊緣設備上更靈活地運行推理算法。一旦滿足條件,程序就會向微控制器發出中斷請求。同樣,與上一代核心相比,該架構使 ISPU 提高性能的同時,功耗仍維持在微瓦級別。
因此,與之前機器學習核心的決策樹相比,新產品是一個重大的飛躍,是一個更高效的系統。 此外,盡管具有強大的算力,但 ISM330IS 仍然適合市場標準的 3 mm x 2.5 mm x 0.83 mm LGA 封裝。因此,采用新傳感器,設計人員無需大幅修改 PCB布局。
IAR Build 和 IAR C-SPY 調試擴展所實現的可擴展跨平臺開發工作流程,為軟件工程師提供了所有的功能和有用的快捷方式,幫助他們輕松管理項目文件,并保持對他們應用中每一行代碼和每一條指令的控制。
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
雖然處理器發出中斷請求僅需四個時鐘周期(Arm Cortex 內核通常需要15 個時鐘周期),但也可以在一個時鐘周期內處理 16 位乘法運算。它使用 SPI 或 I2C 與主控 MCU 通信,開發人員只需在主處理器啟動時將 C 代碼加載到 ISPU 的易失性存儲器內即可。
每款 DxO 光學模塊均一如既往在公司專屬的實驗室中單獨設計而成,為所有光學缺陷(包括畸變、鏡頭銳度不足、暗角和色差)提供實驗室級的校正。 與使用其他編輯軟件相比,它能確保攝影師從設備中獲取卓越的圖像品質。
產品特點
超小的車載電源線用片狀鐵氧體磁珠,1005尺寸,阻抗為120Ω,額定電流為2A(85℃時)
高縱橫比電極成形技術和高阻抗獲取技術,還建立了全新的微細加工技術,從而在保持高性能的同時滿足了AEC-Q200(2),而且在150°C(BH系列)以下的環境中均能使用
適合用于動力傳動系統和安全用途
工作溫度分為-55~125℃產品(SH系列)和-55~150℃產品(BH系列)2個產品陣容
產品陣容:阻抗為33Ω(100MHz時)/額定電流為3A(85℃時)到600Ω/900mA(同條件)
直流電阻(Rdc)低,為0.022Ω(BLM15330)~0.23Ω(BLM15601),減少了功率
FPU 讓應用程序能夠在邊緣設備上更靈活地運行推理算法。一旦滿足條件,程序就會向微控制器發出中斷請求。同樣,與上一代核心相比,該架構使 ISPU 提高性能的同時,功耗仍維持在微瓦級別。
因此,與之前機器學習核心的決策樹相比,新產品是一個重大的飛躍,是一個更高效的系統。 此外,盡管具有強大的算力,但 ISM330IS 仍然適合市場標準的 3 mm x 2.5 mm x 0.83 mm LGA 封裝。因此,采用新傳感器,設計人員無需大幅修改 PCB布局。
IAR Build 和 IAR C-SPY 調試擴展所實現的可擴展跨平臺開發工作流程,為軟件工程師提供了所有的功能和有用的快捷方式,幫助他們輕松管理項目文件,并保持對他們應用中每一行代碼和每一條指令的控制。
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