單列直插式封裝(SIP)集成電路的實物外形,雙列直插式封裝(DIP)集成電路.

雙列直插式封裝集成電路的引腳有兩列,且多為長方形結構。大多數中小規模的集成電路均采用這種封裝形式,引腳數一般不超過100個。

雙列直插式封裝(DIP)集成電路的實物外形,扁平封裝(PFP、QPF)集成電路.

插針網格陣列封裝集成電路的實物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路.

球柵陣列型集成電路的引腳為球形端子,而不是用針腳引腳,引腳數一般大于208只,采用表面貼片焊裝技術,廣泛應用在小型數碼產品中,如新型手機的信號處理集成電路、主板上南/北橋芯片、CPU等。

扁平封裝集成電路的引腳端子從封裝外殼側面引出,呈L形,芯片引腳之間間隙很小,引腳很細,――般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,引腳數一般在100只以上,主要采用表面安裝技術安裝在電路板上。

扁平封裝(PFP、QPF)集成電路的實物外形,插針網格陣列封裝(PGA)集成電路.

插針網格陣列封裝(PGA)集成電路在芯片內外有多個方陣形插針,每個方陣形插針沿芯片四周間隔一定的距離排列,根據引腳數目的多少可以圍成2~5圈,多應用于高智能化數字產品中,如計算機的CPU多采用針腳插入型封裝形式。

在這種情況下需要借助電路進行檢測,在路檢測雙向晶閘管的觸發能力,芯片縮放式封裝(CSP)集成電路.

芯片縮放式封裝(CSP)集成電路是一種采用超小型表面貼裝型士寸裝形式的集成電路,減小了芯片封裝的外形尺寸,封裝后集成電路的尺寸邊長不大于芯片的⒈2倍。其引腳都在封裝體下面,有球形端子、焊凸點端子、焊盤端子、框架引線端F等多種形式.

芯片縮放式封裝(CSP)集成電路的實物外形,多芯片模塊封裝(MCM)集成電路.

多芯片模塊封裝(MCM)集成電路是將多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互連基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統,為多芯片模塊封裝(MCM)集成電路的實物外形。

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