與傳統的硅微加工薄膜相比，新產品的薄膜非常小，內建的微機械止動結構可防止氣壓破壞薄膜。

并支持家庭網絡API和硬件抽象層功能，從而使得原始設計制造商(ODM)們能夠生產運營服務供應商級別的產品。

新器件可從外形、功能等方面向下兼容已被廣泛采用的90-nmQDRII/QDRII+SRAM（估計采用量遠超6000萬片），并且他們完全符合QDR聯合會的標準。如此的兼容性允許現有產品的設計者無需改變板卡設計即可很方便地升級系統性能。

壓力傳感器監控硅薄膜電阻的變化，采用溫度補償方法修正變化偏差，把檢測到變化信息轉換成二進制比特數據，通過工業標準I2C或SPI通信接口將數據傳送至設備主處理器。

新產品LPS001WP是一款微型壓力傳感器，采用創新的傳感技術，能夠精確地測量壓力和海拔高度。該產品采用超輕巧、薄型封裝，特別適用于智能手機、運動型手表、各種不同的便攜設備、氣象站，以及汽車和工業應用。

Lantiq的XWAY HNX芯片系列可用于各種獨立的G.hn節點應用或作為多業務平臺的一部分。

該器件與一個軟件包一起提供給客戶，該軟件包中包含各種各樣預先集成進去的、支持眾多Lantiq系統級芯片的驅動器軟件，其中包括千兆速網關處理器、802.11n無線局域網(WLAN)支持的電信級視頻、DECT/CAT-iq™、VoIP和模擬聲音語音。

這些新的存儲器件完善了業界最寬的65-nm同步SRAM產品線，最高容量可達144Mbit，速度最快可達550MHz。