通過SiP技術封裝一起開發周期內創建性能和穩健性俱佳μModule器件
發布時間:2024/6/17 23:52:33 訪問次數:63
BridgeSwitch-2 IC的功率范圍為30W至746W (1HP)，分為較小功率的C封裝型號，和較大功率的W封裝型號，總體應用非常廣泛，包括熱交換器風扇、冰箱壓縮機、流體循環泵、燃氣鍋爐燃燒風扇、洗衣機滾筒以及廚房攪拌機和攪拌器。
通過內置的相電流(IPH)信息實時報告功能，可實現精確的電機控制。
通過對門極開關驅動信號的精確控制以及使用具有軟恢復特性的體二極管FREDFET，其典型的EMI特性表現比現有驅動器低10dB，因此可以選用更小的EMI濾波器。
這是利用ADI的iPassives技術及其出色的信號調理IC實現的，它們通過SiP技術封裝在一起，可在非常短的開發周期內創建性能和穩健性俱佳的μModule器件。
較短的開發周期有助于大幅降低成本，此外該解決方案采用的封裝方式均十分緊湊，這種集成方案不僅通過提高布局的空間效率實現了整體功能、縮小了物理尺寸，而且還優化了信號鏈的性能和可靠性。其中的無源元件是在相同時間和相同條件下制造的，因此元件之間的匹配性能更佳。
4.5V的ESD靜電保護二極管或6V的TVS二極管來保證電源IC的安全。電路板布局對抑制靜電放電、電涌瞬變、電快速瞬變（EFT）至關重要.
計算核心配套的“四肢”包括多個獨立智能攝像頭，通過人工智能的感知系統，這些攝像頭具備強大的視覺識別和處理能力，能夠識別裹膜托盤，重建不可視的圖像，快速且精準地完成抓取任務。而這一能力在沒有人工智能輔助的情況下是難以實現的。
得益于AI技術的加持，我們成功地賦予了MiR1200前所未有的導航能力和靈活度。我們的目標是簡化復雜的物流任務，讓機器人能夠像人一樣思考，從而實現人機協作的最佳效果。
深圳市三得電子有限公司http://taixin168.51dzw.com
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較短的開發周期有助于大幅降低成本，此外該解決方案采用的封裝方式均十分緊湊，這種集成方案不僅通過提高布局的空間效率實現了整體功能、縮小了物理尺寸，而且還優化了信號鏈的性能和可靠性。其中的無源元件是在相同時間和相同條件下制造的，因此元件之間的匹配性能更佳。
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