來源：電子市場

1．Warp與Fill：經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。

2．橫料與直料：多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料；

3．MaterialThickness(BoardThickness)：客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(FinishedThickness)，MaterialThickness無Tolerance要求時,選用厚度最接近的板料；

4．CopperThickness：客戶圖紙或Spec無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度；

5．Pitch：節距，相鄰導體中心之間的距離；

6．SolderMaskClearance：綠油開窗的直徑；

7．LPI阻焊油：LiquidPhoto-Imaging液態感光成像阻焊油,俗稱濕綠油；

8．SMOBC：SolderMaskOnBareCopper綠油絲印在光銅面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；

9．BGA：BallGridArray(BGA球柵列陣)：集成電路的封裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球；

10．Blindvia(盲孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面；Buriedvia(埋孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即從外層看不見的)；

11．PositivePattern：正像圖形、正片、照相原版、生產底版上的導電圖形為不透明時的圖形；

12．NegativePattern：負像圖形，負片，照相原版、生產底版上的導電圖形是透明時的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負片菲林；需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林；

13．FPT：Fine-PitchTechnology精細節距技術,表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”(0.0635mm)或更少；

14．LeadFree：無鉛；

15．HalogenFree：無鹵素，指環保型材料；

16．RoHs：RestrictionofUseofHazardousSubstances危險物質的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（Cadmium）、禁六價鉻（HexavalentChromium）與禁溴耐燃劑（FlameRetardents）；

17．OSP：OrganicSolderabilityProtector防氧化；
 
18．CTI：ComparativeTrackingIndex相對漏電起痕指數，即材料表面能經受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值；

19．PTI：ProofTrackingIndex耐漏電起痕指數，即材料表面能經受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的耐電壓值用V表示；

20．Tg：GlassTransitiontemperature玻璃態轉化溫度;

21．試孔紙：將各測試點、管位、以1：1打印出來的圖紙;

22．測試點：一般指獨立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點、以及客戶于插件后測試的測試點;

23．測試端點：線路網絡中不能再向前延伸的測試點。