ti推出面向超低成本手機市場的第三代 gsm 解決方案-"locosto ulc" 單芯片平臺， 以應對全球新興市場中低成本手機不斷增漲的需要。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量，延長電池使用壽命，還能支持各種高級特性，其中包括增強型彩屏、fm 立體聲、mp3 彩鈴、拍照以及 mp3 回放等，豐富的新特性全面提升了用戶體驗，"locosto ulc"單芯片平臺比當前技術使電子物料清單 (e-bom) 降低了25%。

　　"locosto ulc"單芯片平臺是 ti獲得成功且已投入量產的"locosto"系列解決方案的進一步擴展。"locosto ulc"代表了 ti 在drp 單芯片技術領域的最新成果。drp技術將 rf 收發器、模擬編解碼器以及數字基帶完美集成，該技術大幅縮減了板級空間，節省了系統成本，并延長了電池使用壽命。ti 新型"locosto ulc"產品tcs2305 與 tcs2315 是分別面向 gsm 與 gprs 手機的業界首批 65 納米 (nm) 單芯片移動電話產品，將于 2007 年上半年開始提供樣片。

　　與前代"locosto"技術相比，tcs2305 與 tcs2315 解決方案將使待機時間延長 60%，通話時間延長 30%，大幅提高了手機電池的使用壽命，這對于那些處在電力基礎設施薄弱的農村用戶來說至關重要。"locosto ulc"相關解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少吊線現象，這對噪音較大的環境而言是必需的。此外，"locosto ulc"還提供全彩屏功能，無需外部sram，就能支持更高級、更誘人的特性，其中包括 mp3 彩鈴與 mp3 回放、fm 立體聲、拍照、usb 充電、外形更輕薄時尚。此外， ti 的 m-shield 高級軟硬件安全框架提高了手機安全性，為出版商的版權內容與運營商的增值服務投資提供強大保護。

　　ti"locosto"單芯片平臺是 ti 從事無線業務以來所推出的極受歡迎的產品。ti 將繼續與目前的 15 家"locosto"客戶密切合作，截至目前，ti 已為 12 種不同型號的手機提供了 1,000 多萬片元件，預計 2007 年還將有 50 多種手機設計方案投入生產。"locosto ulc"單芯片平臺的推出建立在 ti 第一代與第二代 ulc 產品的成功基礎之上，即廣泛應用在 gsm 協會"新興市場手機計劃"內所指定的手機中的tcs2300 芯片組與"locosto"技術。