意法半導體日前宣布，該公司的spear可配置型系統芯片系列新增加一款生力軍，新款的spear基本型產品采用當前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級打印機、傳真機、數碼相框、網絡電話(voip)等設備。該產品注重成本效益，計算性能出色，根據不同的嵌入式應用靈活定制。

　　st的spear(structured processor enhanced architecture，結構化處理器增強型架構)不僅能夠降低在開放市場銷售的標準產品的制造成本，加快新產品上市時間，在優化系統性能時還能提供專用ic的設計靈活性。spear系列產品升級到65nm制造工藝，更進一步改善新spear產品的密度、性能和功耗。

　　st最新的可配置型系統芯片(soc)單片集成一個先進的arm926ej-s處理器內核、兩個分別用于存放數據和指令的333mhz 16kb緩存和高達30萬可配置嵌入式邏輯門(等效于asic)。

　　新的spear基本型支持lp-ddr和ddr2存儲器接口標準，提供豐富的外設接口ip(知識資產)模塊，包括fast-irda接口、以太網mac、三個usb2.0端口(內嵌物理層電路、urt、spi、i2c、高達102個完全可編程的通用輸入輸出(gpio)、72kb的sram和32kb的引導rom)。

　　從色域轉換、raster文件生成、旋轉引擎，到jpeg硬件編解碼器、液晶顯示面板控制器(最高分辨1024x768，每像素24位)和sdio/mm卡接口，通過這一整套影像管道加速器，新產品能夠提供當前市場上最好的打印性能。

　　其它特性包括一個10位模數轉換器、一個基于st獨有的c3 ip專利技術的加密加速器、一個靈活的靜態存儲器(nor/nand閃存和sram)控制器、tdm(時分多路復用)控制器、slic(串行連接和中斷)控制器和一個相機接口，新產品的集成度和設計靈活性達到了空前水平。

　　spear基本型支持通過軟件配置省電模式，符合當前的生態環保和節能降耗的要求。該產品支持時下最流行的嵌入式操作系統，包括linux、vxworks、threadx和windows ce。

　　spear基本型還有配套的開發測試評估板，用戶通過評估板可以輕松、快速地安裝、設計、測試芯片。通過使用spear plus600開發工具套件，以及能夠映射系統芯片內部可配置邏輯模塊的外部fpga，設計人員可以提前著手軟硬件的開發工作，不必非要等到定案后才動手。一旦客戶的系統芯片通過了功能測試，從最終rtl設計出來后八到十周內，就可以快速上線量產。

　　“充分利用st領先市場的可配置型系統芯片架構，spear基本型為注重性價比的應用降低成本鋪平了道路，”st計算機外設部計算機系統組總經理loris valenti表示，“新spear產品將會加快定制化65nm ic解決方案的推廣應用，因為新產品具有像asic一樣的靈活性，而開發成本和周期只是一個全定制設計解決方案的幾分之一。此外，客戶可以輕松地使用為以前的spear系列產品開發的應用軟件。所有這些特色使spear基本型成為上市速度最快的嵌入式解決方案，產品功能和性能沒有受到任何影響。”

　　spear基本型樣片已上市，計劃2008年第三季度開始量產。