為滿足便攜應用對外型薄、電能和熱效率高的需求，飛兆半導體公司(fairchild semiconductor)推出采用1×1.5×0.4mm wl-csp封裝的單一p溝道mosfet器件fdz391p。該器件采用飛兆半導體的1.5v額定電壓powertrench工藝設計，結合先進的wl-csp封裝，將rds(on)和所需的pcb空間減至最小。這款p溝道mosfet器件的側高比標準p溝道mosfet降低40%，可滿足下一代手機、mp3播放器和其它便攜應用的纖細外形尺寸要求。該器件具有低rds(on)(74mohm typical@-4.5v vgs)，能夠降低傳導損耗并提供出色的功耗性能(1.9w)。

　　fdz391p豐富了飛兆半導體廣泛的便攜設計解決方案，這些方案是節省空間和延長電池壽命所不可或缺的。憑借飛兆半導體在功率管理、信號調節和先進封裝領域的豐富經驗，這些產品可讓設計人員顯著減小外形尺寸，并提供出色的熱性能和電氣性能以滿足便攜應用的需求。這些解決方案包括μserdes串化器/解串器、intellimax先進負載開關、usb開關、dc-dc轉換器、邏輯電平轉換器和許多其它功率管理及信號調節技術。

　　fdz391p采用無鉛(pb-free)端子，潮濕敏感度符合ipc/jedec j-std-020標準對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均滿足歐盟有害物質限用指令(rohs)的要求。

　　供貨:現提供樣品；交貨期:收到訂單后12至14周內。

　　歡迎轉載,信息來自維庫電子市場網（www.dzsc.com）