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印制電路板

發布時間:2011/9/26 9:40:50 訪問次數:2263

    1.何為印制電路板(PCB)   QCA200A60
    為了實現良好的電氣連接且便于維修,電子元器件都必須安裝在印制電路板上。印制電路板的種類和性能關系到電子產品的質量和性能。
    印制電路板( Printed Circuit Board,PCB),是指在絕緣基板上,有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配電子元器件的焊盤,以實現元器件之間的電氣連接的組裝板。印制電路板是電子產品中的重要組件之一,從家用電器、通信設備、武器裝備到航空航天設備,任何一臺電子設備都離不開印制電路板。在電子產品的研制過程中,印制板的設計、文件編制和制造都是影響產品是否成功的主要因素。可以說,印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本。印制電路工藝技術的發展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面積、細線條,它依賴于印制技術、化學工藝、精密機械加工、光學技術、CAD技術及新材料等各種技術的不斷提高和發展。

    2.印制電路板的組成
    一塊合格的印制電路板是由焊盤、過孔、安裝孔、定位孔、印制線、元件面、焊接面、阻焊層和絲印層等組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。典型的印制電路板的組成如圖9.3所示。

                
    印制電路板各部分的主要功能如下:
    (1)焊盤
    焊盤也叫連接盤,是指印制導線在焊孔周圍的金屬部分,供外接引線焊接用,一般通過對覆銅板進行處理而得到。有些PCB上的焊盤是覆銅板本身的銅箔經過噴涂一層阻焊劑而形成的;也有一些PCB上的焊盤則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤的大小和形狀對焊點的質量、PCB的質量及美觀程度有著直接的影響。
    (2)過孔
    過孔是雙面PCB上將上下兩層印制線連接起來的金屬小洞,一般內部充滿金屬或者涂覆有金屬層,把過孔內涂金屬的過程叫做過孔金屬化。過孔可以作為焊盤使用,也可以僅僅作連接孔,具體要視其在電路中的作用來定。
    (3)安裝孔
    安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔,具體大小視實際需要來定。
    (4)定位孔
    定位孔是用于PCB加工和檢測定位的小孔,一般采用三孔定位方式,孔徑大小據裝配工藝來確定。有時也可用安裝孔代替。
    (5)印制線
    印制線實質上就是PCB上元器件的連接電路,它是將覆銅板上的銅箔按實際電路連接的要求經過一系列的蝕刻處理而留下的網狀細小的線路。成品PCB上的印制線一般涂上一層綠色或棕色的阻焊劑,防止氧化和銹蝕。
    (6)元件面
    元件面又稱元件裝配面,是PCB上用來安裝元器件的一面。單面PCB上無印制線(銅箔)的一面就是元件面;雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標記的一面就是元件面。
    (7)焊接面
    焊接面又稱印制板面,是PCB上用來焊接元器件引腳的一面,一般不怍任何標記。
    (8)阻焊層
    顧名思義,阻焊層就是阻礙焊接的層,阻焊層可以保護印制銅線不被氧化,也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。PCB上綠色(或棕色)的層面,是絕緣的保護層。
    (9)絲印層
    絲印層是用來標識各元器件在PCB上位置的層面,大多為白色,是在PCB的阻焊層上印有文字與符號。由于制造工藝上采用的是絲印的方法,故稱絲印層。

    3.印制板的種類   QM10E3Y-2HB
    印制電路板的主要材料是覆銅板(或稱敷銅板),全稱為覆銅層壓板,是由基板、銅箔和黏合劑構成的,經過粘接、熱擠壓工藝,使一定厚度的銅箔牢牢固附在絕緣基板上的板材。
    基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;基板的表面覆蓋著一層導電率高、可焊性好的純銅箔,銅箔覆蓋在基板一面的,叫單面覆銅板,覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板。由黏合劑來把銅箔牢固地覆到基板上,覆銅板的厚度有l.Omm、1.5mm、2.Omm三種。
    印制電路板按照其結構可分為以下幾類。
    (1)單面印制電路板
    單面印制電路板是在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的一個表面上敷有銅箔,通過印制或腐蝕的方法,在基板上形成印制電路。它適用于電子元器件密度不高的電子產品,如收音機、門鈴、臺燈等一般的電子產品,叱較適合手工制作。單面印制電路板的結構如圖9.4所示。

                     
    (2)雙面印制電路板
    雙面印制電路板是在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的兩個表面均敷有銅箔,可在其兩面上制成印制電路。它適用于電子元器件密度比較高的電子產品,如電視機、示波器、MP4等電路較復雜電子產品。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小電子產品的體積,這需要特殊的制作工藝,一般的手工制作不易達到要求。
    (3)多層印制電路板
    在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層板黏合而成的,其厚度一般為1.2~2.5mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出,多層印制電路板上安裝元器件的孔需要金屬化,即在小孔內表面涂覆金屬層,使之與夾在絕緣基板中間的印制電路連通。其特點是與集成電路塊配合使用,可以減小產品的體積與質量,還可以增設屏蔽層,以提高電路的電氣性能。
    (4)軟印制電路板
    軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其他質軟模型材料,如聚酯或聚亞胺的絕緣材料,其厚度為0.25~1mm。它也有單層、雙層及多層之分,它可以端接、排接到任意規定的位置,如在手機的翻蓋和機體之間實現電氣連接,被廣泛用于電子計算機、通倍、儀表等電子產品上。
    (5)平面印制電路板
    將印制電路板的印制導線嵌入絕緣基板,使導線與基板表面平齊,就構成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導線上都鍍上一層耐磨金屬層,常用于轉換開關、計算機鍵盤等。

   4.印制板的主要功能
    印制板的主要功能一般有如下幾種:
    (1)提供各種電子元器件的固定、裝配等機械支撐。
    (2)實現各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電絕緣。還提供電路所要求的電氣特性,如特性阻抗等。
    (3)為自動裝配提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形等。


 

 

 

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    1.何為印制電路板(PCB)   QCA200A60
    為了實現良好的電氣連接且便于維修,電子元器件都必須安裝在印制電路板上。印制電路板的種類和性能關系到電子產品的質量和性能。
    印制電路板( Printed Circuit Board,PCB),是指在絕緣基板上,有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配電子元器件的焊盤,以實現元器件之間的電氣連接的組裝板。印制電路板是電子產品中的重要組件之一,從家用電器、通信設備、武器裝備到航空航天設備,任何一臺電子設備都離不開印制電路板。在電子產品的研制過程中,印制板的設計、文件編制和制造都是影響產品是否成功的主要因素。可以說,印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本。印制電路工藝技術的發展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面積、細線條,它依賴于印制技術、化學工藝、精密機械加工、光學技術、CAD技術及新材料等各種技術的不斷提高和發展。

    2.印制電路板的組成
    一塊合格的印制電路板是由焊盤、過孔、安裝孔、定位孔、印制線、元件面、焊接面、阻焊層和絲印層等組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。典型的印制電路板的組成如圖9.3所示。

                
    印制電路板各部分的主要功能如下:
    (1)焊盤
    焊盤也叫連接盤,是指印制導線在焊孔周圍的金屬部分,供外接引線焊接用,一般通過對覆銅板進行處理而得到。有些PCB上的焊盤是覆銅板本身的銅箔經過噴涂一層阻焊劑而形成的;也有一些PCB上的焊盤則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤的大小和形狀對焊點的質量、PCB的質量及美觀程度有著直接的影響。
    (2)過孔
    過孔是雙面PCB上將上下兩層印制線連接起來的金屬小洞,一般內部充滿金屬或者涂覆有金屬層,把過孔內涂金屬的過程叫做過孔金屬化。過孔可以作為焊盤使用,也可以僅僅作連接孔,具體要視其在電路中的作用來定。
    (3)安裝孔
    安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔,具體大小視實際需要來定。
    (4)定位孔
    定位孔是用于PCB加工和檢測定位的小孔,一般采用三孔定位方式,孔徑大小據裝配工藝來確定。有時也可用安裝孔代替。
    (5)印制線
    印制線實質上就是PCB上元器件的連接電路,它是將覆銅板上的銅箔按實際電路連接的要求經過一系列的蝕刻處理而留下的網狀細小的線路。成品PCB上的印制線一般涂上一層綠色或棕色的阻焊劑,防止氧化和銹蝕。
    (6)元件面
    元件面又稱元件裝配面,是PCB上用來安裝元器件的一面。單面PCB上無印制線(銅箔)的一面就是元件面;雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標記的一面就是元件面。
    (7)焊接面
    焊接面又稱印制板面,是PCB上用來焊接元器件引腳的一面,一般不怍任何標記。
    (8)阻焊層
    顧名思義,阻焊層就是阻礙焊接的層,阻焊層可以保護印制銅線不被氧化,也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。PCB上綠色(或棕色)的層面,是絕緣的保護層。
    (9)絲印層
    絲印層是用來標識各元器件在PCB上位置的層面,大多為白色,是在PCB的阻焊層上印有文字與符號。由于制造工藝上采用的是絲印的方法,故稱絲印層。

    3.印制板的種類   QM10E3Y-2HB
    印制電路板的主要材料是覆銅板(或稱敷銅板),全稱為覆銅層壓板,是由基板、銅箔和黏合劑構成的,經過粘接、熱擠壓工藝,使一定厚度的銅箔牢牢固附在絕緣基板上的板材。
    基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;基板的表面覆蓋著一層導電率高、可焊性好的純銅箔,銅箔覆蓋在基板一面的,叫單面覆銅板,覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板。由黏合劑來把銅箔牢固地覆到基板上,覆銅板的厚度有l.Omm、1.5mm、2.Omm三種。
    印制電路板按照其結構可分為以下幾類。
    (1)單面印制電路板
    單面印制電路板是在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的一個表面上敷有銅箔,通過印制或腐蝕的方法,在基板上形成印制電路。它適用于電子元器件密度不高的電子產品,如收音機、門鈴、臺燈等一般的電子產品,叱較適合手工制作。單面印制電路板的結構如圖9.4所示。

                     
    (2)雙面印制電路板
    雙面印制電路板是在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的兩個表面均敷有銅箔,可在其兩面上制成印制電路。它適用于電子元器件密度比較高的電子產品,如電視機、示波器、MP4等電路較復雜電子產品。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小電子產品的體積,這需要特殊的制作工藝,一般的手工制作不易達到要求。
    (3)多層印制電路板
    在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層板黏合而成的,其厚度一般為1.2~2.5mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出,多層印制電路板上安裝元器件的孔需要金屬化,即在小孔內表面涂覆金屬層,使之與夾在絕緣基板中間的印制電路連通。其特點是與集成電路塊配合使用,可以減小產品的體積與質量,還可以增設屏蔽層,以提高電路的電氣性能。
    (4)軟印制電路板
    軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其他質軟模型材料,如聚酯或聚亞胺的絕緣材料,其厚度為0.25~1mm。它也有單層、雙層及多層之分,它可以端接、排接到任意規定的位置,如在手機的翻蓋和機體之間實現電氣連接,被廣泛用于電子計算機、通倍、儀表等電子產品上。
    (5)平面印制電路板
    將印制電路板的印制導線嵌入絕緣基板,使導線與基板表面平齊,就構成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導線上都鍍上一層耐磨金屬層,常用于轉換開關、計算機鍵盤等。

   4.印制板的主要功能
    印制板的主要功能一般有如下幾種:
    (1)提供各種電子元器件的固定、裝配等機械支撐。
    (2)實現各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電絕緣。還提供電路所要求的電氣特性,如特性阻抗等。
    (3)為自動裝配提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形等。


 

 

 

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