模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。由于采用模塊組建電源系統具有設計周期短、可靠性高、系統升級容易等特點，模塊電源的應用越來越廣泛。尤其近幾年由于數據業務的飛速發展和分布式供電系統的不斷推廣，模塊電源的增幅已經超出了一次電源。隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉換效率越來越高，應用也越來越簡單。

　　模塊電源發展趨勢

　　1999到2004年塊電源全球市場預測為由30億美元增加到50億美元，主要的市場增長點為數據通訊，其中5V輸出所占的比例從30%(1999)下降到11%(2004年)。模塊電源的發展以下幾個動向值得注意：

　　1)高功率密度、低壓輸出(低于3.3V)、快速動態響應的需求推動模塊電源的發展。

　　2)非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。

　　3)分布式電源比集中式電源發展快，但集中式供電系統仍將存在。

　　4)標準設計的DC-DC變換器所占的比重將增大。

　　5)模塊電源的設計日趨標準化，控制電路傾向于采用數字控制方式。

　　模塊電源關鍵技術

　　目前國內市場使用模塊電源的主要供應商為VICOR、ASTEC、LAMBDA、ERICCSON以及POWER-ONE。為實現高功率密度，在電路上，早期采用準諧振和多諧振技術，但這一技術器件應力高，且為調頻控制，不利于磁性器件的優化。后來這一技術發展為高頻軟開關和同步整流。由于采用零電壓和零電流開關，大大降低了器件的開關損耗，同時由于器件的發展，使模塊的開關頻率大為提高，一般PWM可達500kHz以上。大大降低了磁性器件的體積，提高了功率密度。

　　電路拓撲發展趨勢

　　DC-DC變換器電路拓撲的主要發展趨勢如下：

　　高頻化：為縮小開關變換器的體積，提高其功率密度，并改善動態響應，小功率DC-DC變換器開關頻率將由現在的200-500kHz提高到1MHz以上，但高頻化又會產生新的問題，如：開關損耗以及無源元件的損耗增大，高頻寄生參數以及高頻EMI的問題等。

　　軟開關：為提高效率采用各種軟開關技術，包括無源無損(吸收網絡)軟開關技術，有源軟開關技術，如：ZVS/ZCS諧振、準諧振、恒頻零開關技術等，減小開關損耗以及開關應力，以實現高效率的高頻化。如美國VICOR公司開發的DC-DC高頻軟開關變換器，48/600W輸出，效率為90%，功率密度120W/in3，日本LAMBDA公司采用有源箝位ZVS-PWM正反激組合變換以及同步整流技術，可使DC-DC變換模塊的效率達90%。

　　低壓輸出：例如現代微處理器的VRM電壓將為1.1-1.8V，便攜式電子設備的DC-DC變換器輸出電壓為1.2V，特點是負載變化大，多數情況下工作低于備用模式，長期輕載運行。要求DC-DC變換器具有如下特征：a)負載變化的整個范圍內效率高。b)輸出電壓低(CMOS電路的損耗與電壓的平方成正比，供電電壓低，則電路損耗小)。c)功率密度高。這種模塊采用集成芯片的封裝形式。

　　模塊電源工藝發展方向

　　降低熱阻，改善散熱——為改善散熱和提高功率密度，中大功率模塊電源大都采用多塊印制板疊合封裝技術，控制電路采用普通印制板置于頂層，而功率電路采用導熱性能優良的板材置于底層。早期的中大功率模塊電源采用陶瓷基板改善散熱，這種技術為適應大功率的需要，發展成為直接鍵合銅技術(Direct Copper Bond，DCB)，但因為陶瓷基板易碎，在基板上安裝散熱器困難，功率等級不能做得很大。后來這一技術發展為用絕緣金屬基板(Insutalted Mental Substrate，IMS)直接蝕刻線路。最為常見的基板為鋁基板，它在鋁散熱板上直接敷絕緣聚合物，再在聚合物上敷銅，經蝕刻后，功率器件直接焊接在銅上。為了避免直接在IMS上貼片造成熱失配，還可以直接采用鋁板作為襯底，控制電路和功率器件分別焊于多層(大于四層，做變壓器繞阻)FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面通過導熱膠粘接在已成型的鋁板上固定封裝。不少模塊電源為了更利于導熱、防潮、抗震，進行了壓縮密封。最常用的密封材料是硅樹脂，但也有采用聚氨酯橡膠或環氧樹脂材料。后兩種方式絕緣性能好，機械強度高，導熱性能好，成為近年來模塊電源的發展趨勢之一，是提高模塊功率密度的關鍵技術。

　　二次集成和封裝技術——為提高功率密度，近年開發的模塊電源無一例外采用表面貼裝技術。由于模塊電源的發熱量嚴重，采用表面貼裝技術一定要注意貼片器件和基板之間的熱匹配，為了簡化這些問題，最近出現了MLP(Multilayer Polymer)片狀電容，它的溫度膨脹系數和銅、環氧樹脂填充劑以及FR4 PCB板都很接近，不易出現象鉭電容和磁片電容那樣因溫度變化過快而引起電容失效的問題。另外為進一步減小體積，二次集成技術發展也很快，它是直接購置裸芯片，經組裝成功能模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這一方式功率密