PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB，DFP)是指設計PCB時要考慮到PCB加工廠的制造能力。

   隨著PCB行業的蓬勃發展，V220U27越來越多的工程技術人員加入PCB設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員（Layout人員）沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容。當PCB加工，一按到訂單，在實際生產過程中，會造成產品加工困難，加工周期延長或存在PCB品質的隱患。

   PCB可加工性設計主要考慮以下常見問題。

   ①下料工序主要考慮板厚和表面銅厚問題。

   ②鉆孔工序主要考慮孔徑大小公差、孔到板邊、孔到導線邊、非金屬化孔處理及定位孔的設計。

   ③印制導線圖形（線路）制作主要考慮線路蝕刻造成的影響。

   ④阻焊制作工序主要考慮導通孔（過電孔）上的阻焊處理方式。

   ⑤字符處理時主要考慮字符不能遮蓋焊盤及相關標記的添加。

   ⑥PCB表面涂（鍍）層的選擇。詳見第2章2.3節的內容。