- 業界首款AR眼鏡Orion參數技術結構規格2024/11/14 8:08:36 2024/11/14 8:08:36
- 第一代AR眼鏡Orion的技術結構與參數分析引言增強現實(AugmentedReality,AR)技術的飛速發展,引領了一場科技革命。AR眼鏡作為承載此技術的重要產品...[全文]
- 驅動器和接收器技術結構封裝設計及應用區別2024/11/13 8:08:42 2024/11/13 8:08:42
- 驅動器和接收器技術結構封裝設計及應用區別在現代通信和電子系統中,驅動器和接收器作為關鍵的功能部件,負責信號的傳輸和接收,其技術結構、封裝設計及應用領域均存在顯著區別。...[全文]
- 模擬電流檢測放大集成分流電阻探究2024/11/7 8:07:59 2024/11/7 8:07:59
- 模擬電流檢測放大集成分流電阻探究摘要隨著電力電子技術及其應用的日益普及,對精確電流檢測和監測的需求也愈發增長。模擬電流檢測放大集成電路通過對分流電阻的信號進行放大,為...[全文]
- 碳化硅二極管及開關管組成模塊(全碳模塊)應用介紹2024/11/6 8:10:19 2024/11/6 8:10:19
- 碳化硅二極管及開關管組成模塊(全碳模塊)應用介紹隨著電力電子技術的快速發展,電力轉換器的效率與可靠性變得愈加重要。在此背景下,碳化硅(SiC)作為一種新型半導體材料,因其優異的性能...[全文]
- 新品VPU骨聲紋識別技術構造作用及應用分析2024/11/5 8:08:52 2024/11/5 8:08:52
- 新品VPU骨聲紋識別技術構造作用及應用分析引言隨著科技的迅速發展,生物識別技術已經成為人機交互領域研究的前沿。傳統的識別技術如指紋、虹膜與人臉識別各有其獨特優缺點,然...[全文]
- 4-8核高性能SPC系列MCU技術參數設計2024/11/5 8:05:39 2024/11/5 8:05:39
- 4-8核高性能SPC系列MCU技術參數設計隨著隨著物聯網(IoT)、工業自動化及智能家居的迅速發展,高性能微控制器(MCU)在嵌入式系統中的應用日益廣泛。特別是4-8核高性能SPC...[全文]
- 磁懸浮儲能飛輪技術結構封裝設計及工作原理2024/11/4 8:08:03 2024/11/4 8:08:03
- 磁懸浮儲能飛輪技術結構封裝設計及工作原理引言隨著可再生能源的廣泛應用和對電力儲存需求的日益增加,儲能技術的研究與開發已成為全球能源領域的重要課題。在眾多...[全文]
- 智能功率模塊(IPM)結構參數技術設計2024/11/1 7:50:10 2024/11/1 7:50:10
- 智能功率模塊(IntelligentPowerModule,IPM)作為現代電力電子技術的重要組件,在電動汽車、可再生能源和工業自動化等領域得到了廣泛應用。其結構參數的技術設計不僅直接影響模塊的...[全文]
- 集成高精度低溫漂信號鏈模塊參數結構技術設計2024/10/31 8:07:22 2024/10/31 8:07:22
- 集成高精度低溫漂信號鏈模塊參數結構技術設計引言隨著電子技術的發展,對高精度和低溫漂信號鏈模塊的需求愈發緊迫。在現代測量、控制及自動化系統中,信號鏈是連接傳感器與處理單...[全文]
- 跨界MCU——i.MX RT700應用場景及解決方案2024/10/18 8:00:54 2024/10/18 8:00:54
- 跨界MCU——i.MXRT700應用場景及解決方案隨著物聯網(IoT)、人工智能(AI)、邊緣計算等技術的快速發展,嵌入式系統的性能和功能需求日益提高。在這種背景下,跨界微控制器(...[全文]
- CBB電容與獨石電容在電路中的使用特點與功能2024/10/16 8:06:50 2024/10/16 8:06:50
- CBB電容與獨石電容在電路中的使用特點與功能引言在電子電路設計中,電容器作為重要的被動元件之一,承擔著多種功能,包括濾波、耦合、去耦和儲能等。隨著科技的發展和電子設備...[全文]
- 數字集成電路的輸入輸出特性概述2024/10/15 8:09:29 2024/10/15 8:09:29
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- 半導體封裝材料靜電放電 (ESD) 保護應用說明2024/10/15 8:04:15 2024/10/15 8:04:15
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- 新品 EPYC 嵌入式 8004 系列工作原理參數技術應用指南2024/10/14 8:12:05 2024/10/14 8:12:05
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- 低電阻電流傳感器的原理、特點、維護與應用2024/10/14 8:05:12 2024/10/14 8:05:12
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- 全新Blackwell 計算平臺及GB200超級芯片描述2024/10/11 8:07:41 2024/10/11 8:07:41
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