①厚度。

   覆形涂覆涂層厚度的要求如表3.3所示。

   涂層的厚度要在印制電路組裝件平坦、無障礙GM6250-3.0ST89R和固化的表面上測量,或者在組裝件的試樣件上測量,試樣件可以和印制電路板的材料相同,也可以是其他疏松材料,如金屬或者玻璃。作為一種替代方案,濕膜厚度測量方法也可以用于測量涂層的厚度,它是基于已知的干濕膜厚度轉換關系得到涂層厚度的。

   ②涂覆層。

   覆形涂覆應當按照設計文件上規定的方式進行,同時應滿足如下要求。

   ● 涂覆層完全固化,分布均勻。

   ● 涂覆層僅限于設計文件指定的區域內。

   ● 涂覆層不能有起泡或發生影響組裝件工作和密封性的斷裂現象。

   ● 涂覆層中不能有空洞、氣泡以及外來物,它會破壞元件導體、印刷線導體(包括地 線)和其他導體間的絕緣性,也會影響最小電氣間隙。

   ● 涂覆層中不能夾有粉屑物,沒有剝離或皺褶現象(涂覆層有黏附不上的地方)。

   用戶板涂覆完成后的局部圖片,如圖3.10所示。

   (3)返工

   涂覆層的清除和更換程序,應在通過驗證的工藝文件的

指引下進行。

   (4)檢查

   涂覆質量的檢查通常采用肉眼目視。仲裁時可使用1.75倍到4倍的放大裝置。如果涂覆材料中含有UV(熒光物質)示蹤劑,涂覆檢查可以在UV光源下進行。