將PCB板放在工作支架上,由真空B1007NL泵或機械方式固定,將己加工有印刷圖形的漏印模板在金屬框架上繃緊,模板與PCB表面接觸,鏤空圖形網孔與PCB上的焊盤對準,把焊錫膏放在漏印模板上,刮刀從模板的一端向另一端推進,同時壓刮焊錫膏通過模板上的鏤空圖形網孔漏印(沉積)到PCB的焊盤上。假如刮刀單向刮錫,沉積在焊盤上的焊錫膏可能會不夠飽滿;而刮刀雙向刮錫,焊錫膏圖形就比較飽滿。高檔的sMT印刷機一般有A、B兩個刮刀:當刮刀從右向布移動時,刮刀A上升,刮刀B下降,B壓刮焊錫膏;當刮刀從左向右移動時,

刮刀B上升,刮刀A下降,A壓刮焊錫膏,如圖3-22(a)所示。兩次刮錫后,PCB L9模板脫離(PCB下降或模板上升),完成焊錫膏印刷過程,如圖3ˉ22(b)所示。

   (1)模板和PCB表面直接接觸。

   (2)刮刀前方的焊錫膏顆粒沿刮刀前進的方向滾動。

  (3)漏印模板離開PCB表面的過程中,焊錫膏從漏孔轉移到PCB表面上。