注意事項

    (1)試驗時,對芯片裝片所用的材料,如導電膠、銀漿等,有無因外溢、翻邊等現象產生而影響芯片接觸工具與芯片之間的正常接角蟲。 QLSE1310

   (2)當需要驗證芯片與封裝基座最大剪切強度時,則可繼續施加剪切力,直到剝離或破損為止,但這僅用于分析和摸底,而不能用于生產中的抽檢。

   (3)由于試驗設備的缺陷和不足,使之加力不均或著力不好而造成試驗失誤也是時有發生的,

    工藝規范區域的確定注意防止由此引起的誤?小?

   在實際的器件封裝工藝中,芯片是靠焊接或黏結材料固定于底座上的,由于在黏結過程中受人為因素、材料、工藝控制,以及芯片形狀和底座材料的影響,在??際使用環境中可能出現因黏結或焊接強度不夠致使芯片脫落的現象,這對高可靠性領域來說是絕對不允許發生的。為此,在芯片面積大小一定時,剪切力的大小直接用來衡量芯片與底座之間的黏結強度。芯片在剪切力的作用下從底座上脫落時,由于黏結材料固有質及裝片工藝的要求,芯片上還可能附著一些黏結的殘留物。殘留物的面積大小也是度量剪切強度的一個關鍵岡素。標準要求規定芯片剪切力和芯片上黏結材料殘留物的面積同時符合一定的定董條件時,才能判斷芯片的剪切強度是合格的。否則,判斷器件失效。