符合以下任一條判據的器件均應視為失效: QM0008G

   (1)達不到圖⒋117中1,0倍曲線時所表示的芯片強度要求;

   (2)使芯片與底座脫離時施加的力小于圖4△17中標有1,0倍的曲線所表示的最小強度的1,25倍,同時芯片在附著材料上的殘留小于附著區面積的50%;

   (3)使芯片與底座脫離時施加的力小于圖4△17中標有1.0倍的曲線所表示的最小強度的2,0倍,同時芯片在附著材料上的殘留小于附著區面積的10%。對共晶焊料的芯片,殘留在芯片附著區中的不連續碎硅片應看作此種附著材料;對金屬玻璃黏結劑黏結的芯片,在芯片上或在基座上的芯片附著材料應作為。T接收的附著材料。當有規定時,應記錄使芯片從底座上脫離時所加力的大小和脫離的類別:

   (1)芯片被?羥???底座上殘留有硅碎片;

   (2)芯片與芯片附著材料間脫離;

  (3)芯片與芯片附著材料一起脫離底座。