與CSP封裝相比QFN封裝還具有更好散熱穩定性和防震穩定性
發布時間:2024/3/30 16:40:24 訪問次數:815
新產品均配備DC調光*1和PWM調光*2兩種調光方式,可以支持多種規格。
新產品無需電流反饋模式的切換,因而可以降低發生閃爍的風險,有助于提高應用產品的可靠性。
首款自我防護型且符合汽車規范的高側IntelliFET產品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源,同時具有保護和診斷功能,適用于驅動12V車用裝置負載,如汽車車身控制和照明系統中的LED、燈泡、致動器和馬達。
主要特征
容量:1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb,64Mb
電源供應:1.8V(1.7V~1.95V)或3.3V(2.7V~3.6V)
Parallel異步接口x16/x8I/O
數據保存期:10年
讀取耐力:無限
擦寫耐力:1014
無需外部ECC
新產品采用更主流的4x4mm QFN組件封裝。對于極端尺寸限制的產品,CSP封裝是首選要求;然而,當尺寸限制并非考慮因素時,采用QFN封裝允許實現更便利和更低廉的制造優勢,并且簡化設計、開發和驗證工作。
與CSP封裝相比,QFN封裝還具有更好的散熱穩定性和防震穩定性。
nPM1100電源管理集成電路(IC)系列增加三款新產品。此前,該系列產品僅采用超緊湊2.1x2.1mm芯片級封裝(CSP)外形尺寸。
新產品均配備DC調光*1和PWM調光*2兩種調光方式,可以支持多種規格。
新產品無需電流反饋模式的切換,因而可以降低發生閃爍的風險,有助于提高應用產品的可靠性。
首款自我防護型且符合汽車規范的高側IntelliFET產品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源,同時具有保護和診斷功能,適用于驅動12V車用裝置負載,如汽車車身控制和照明系統中的LED、燈泡、致動器和馬達。
主要特征
容量:1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb,64Mb
電源供應:1.8V(1.7V~1.95V)或3.3V(2.7V~3.6V)
Parallel異步接口x16/x8I/O
數據保存期:10年
讀取耐力:無限
擦寫耐力:1014
無需外部ECC
新產品采用更主流的4x4mm QFN組件封裝。對于極端尺寸限制的產品,CSP封裝是首選要求;然而,當尺寸限制并非考慮因素時,采用QFN封裝允許實現更便利和更低廉的制造優勢,并且簡化設計、開發和驗證工作。
與CSP封裝相比,QFN封裝還具有更好的散熱穩定性和防震穩定性。
nPM1100電源管理集成電路(IC)系列增加三款新產品。此前,該系列產品僅采用超緊湊2.1x2.1mm芯片級封裝(CSP)外形尺寸。