E1.S為閃存封裝在熱效率空間要求和功耗方面也具有顯著優勢
發布時間:2024/8/28 19:36:20 訪問次數:76
N5200企業級固態硬盤還提供三種緊湊的E1.S外形規格：5.9mm、9.5mm和15mm。與傳統的m.2固態硬盤相比，E1.S為閃存封裝提供了更大的空間，在熱效率、空間要求和功耗方面也具有顯著優勢。
此外,E1.S還提供對稱封裝(9.5mm)和非對稱散熱片(15mm)型號,可改善通風服務器組件的冷卻和性能。
N5200遵循開放計算項目(OCP)定義的OCP云規范1.0，旨在提高數據中心的效率、靈活性和創新性。包含適用于多種數據中心基礎設施和組件的指南和設計模板。
AI訓練和推理模型、軟件即服務（SaaS）應用、內存數據庫、高性能計算，以及能在本地或云端管理程序上運行的通用計算工作負載等。
KIOXIA CD8P系列非常適用于通用服務器和云環境，能夠充分發揮PCIe®5.0(32GT/s x4)的性能。
這些數據?行撓τ?可以在全天候運行的操作數據中心中生成分布在大規模虛擬化系統上的復雜混合工作負載。
KIOXIA CD8P系列經過性能、延遲、降低功耗和溫度需求的優化，可適應數據中心環境，尤其是關鍵的功耗和散熱效率要求。
該系列硬盤可為用戶提供所需的可預測性和一致性，以實現無縫的用戶體驗。
內置的熱切換控制器驅動第二個外部N溝道MOSFET管，在主電源和備用電池切換期間保護負載。
軟啟動功能以恒定電流對連接柵極的已知容值的電容充電，以此控制第二個MOSFET管的導通瞬變事件，避免高浪涌電流發生。
只要輸入電壓不在指定閾值內，過壓和欠壓引腳就會截止輸出電壓。
這些接觸器采用104mm×75mm×108mm?男∏賞廡統嘰紓?汕崴杉?傻嬌占涫芟薜墓夥?氳綞?滌τ蒙杓浦小?/span>
深圳市金獅鼎科技有限公司https://lionfly.51dzw.com
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此外,E1.S還提供對稱封裝(9.5mm)和非對稱散熱片(15mm)型號,可改善通風服務器組件的冷卻和性能。
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內置的熱切換控制器驅動第二個外部N溝道MOSFET管，在主電源和備用電池切換期間保護負載。
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