大型器件加入高速串行收發器適合邊緣設備傳感和控制應用
發布時間:2024/9/19 19:20:44 訪問次數:43
新的xG26系列無線片上系統（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯網行業領先企業性能最高的系列產品。
這三款產品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協議產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。
它們在邏輯單元、I/O總數、I/O邏輯比、片上內存、DDR/PCIe硬件IP、GTH收發器、封裝等方面各有不同，其中小型器件有著非常高的I/O邏輯比，大型器件則加入了更多的高速串行收發器，適合邊緣設備、傳感和控制應用。
封裝兼容的特性使客戶的設計得以升級，從而實現更高的性能或更低的成本而無需修改電路板，因此易于滿足不斷變化的負載要求。
在逐步淘汰24GHz UWB頻段的同時，監管機構為車載雷達技術開放了從76GHz到81GHz的總帶寬為 5GHz的連續頻段。
例如，24GHz雷達系統的距離分辨率為75cm，而77GHz雷達系統則提高到4cm，這使其可以更好地探測多個彼此靠近的目標。
Spartan UltraScale+系列有多達9款不同子型號，其中SU10P、SU25P、SU35P主打I/O擴展能力，SU50P、SU55P、SU65P主要面向板卡管理，SU100P、SU150P、SU200P適合物聯網與工業互聯場景。
該系列擁有最多21.8萬個邏輯單元，配備最多26.79Mb片上內存(UltraRAM)，具備多達572個I/O，以及高達3.3V的電壓支持，可為邊緣傳感和控制應用實現任意連接。
這還是AMD首款搭載硬化LPDDR5內存控制器的FPGA產品，最高頻率4266MHz，同時繼續兼容LPDDR4X，并支持最多8個PCIe 4.0接口。
深圳市恒凱威科技開發有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
新的xG26系列無線片上系統（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯網行業領先企業性能最高的系列產品。
這三款產品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協議產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。
它們在邏輯單元、I/O總數、I/O邏輯比、片上內存、DDR/PCIe硬件IP、GTH收發器、封裝等方面各有不同，其中小型器件有著非常高的I/O邏輯比，大型器件則加入了更多的高速串行收發器，適合邊緣設備、傳感和控制應用。
封裝兼容的特性使客戶的設計得以升級，從而實現更高的性能或更低的成本而無需修改電路板，因此易于滿足不斷變化的負載要求。
在逐步淘汰24GHz UWB頻段的同時，監管機構為車載雷達技術開放了從76GHz到81GHz的總帶寬為 5GHz的連續頻段。
例如，24GHz雷達系統的距離分辨率為75cm，而77GHz雷達系統則提高到4cm，這使其可以更好地探測多個彼此靠近的目標。
Spartan UltraScale+系列有多達9款不同子型號，其中SU10P、SU25P、SU35P主打I/O擴展能力，SU50P、SU55P、SU65P主要面向板卡管理，SU100P、SU150P、SU200P適合物聯網與工業互聯場景。
該系列擁有最多21.8萬個邏輯單元，配備最多26.79Mb片上內存(UltraRAM)，具備多達572個I/O，以及高達3.3V的電壓支持，可為邊緣傳感和控制應用實現任意連接。
這還是AMD首款搭載硬化LPDDR5內存控制器的FPGA產品，最高頻率4266MHz，同時繼續兼容LPDDR4X，并支持最多8個PCIe 4.0接口。
深圳市恒凱威科技開發有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
相關技術資料- 10-22新型車規級指紋傳感器IC的技術要求與應用前景
- 10-22全新AEC-Q200標準汽車級多層壓敏電阻應用
- 10-22單片集成NPN型電壓調節器參數應用發展探究
- 10-22面向先進封裝臨時鍵合材料系統解決方案解讀
- 10-22國產半導體材料產業發展趨勢及市場進展分析
- 10-22高壓二極管技術封裝參數應用詳解
- 10-21固態電池的PMIC技術市場應用及發展趨勢
- 10-219通道LED驅動器的原理參數特點技術與應用解讀
- 10-21Blackwell B300 AI GPU的參數技術設計及應用詳解
- 10-21Micro LED技術作用與應用全面解析
- 10-21M2 Ultra芯片原理特征及使用分析
- 10-21x86 生態系統處理器的新方法及解決方案
公網安備44030402000607
