XA7Z010-1CLG400I
- 發布時間：2022/4/22 11:16:01
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市騰浩偉業電子有限公司
XA7Z010-1CLG400I屬性
- 0
- BGA400
- 0
- XILINX
XA7Z010-1CLG400I描述
參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1796023756
包裝說明 BGA-400
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
風險等級 5.28
JESD-30 代碼 S-PBGA-B400
JESD-609代碼 e1
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
端子數量 400
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA400,20X20,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
電源 1,1.8 V
認證狀態 Not Qualified
篩選級別 AEC-Q100
座面最大高度 1.6 mm
子類別 Other uPs/uCs/Peripheral ICs
表面貼裝 YES
技術 CMOS
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
紫外線可擦 N
寬度 17 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
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