10M04DCU324I7G
- 發布時間：2022/4/22 11:06:17
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市騰浩偉業電子有限公司
10M04DCU324I7G屬性
- 0
- BGA
- 0
- ALTERA
10M04DCU324I7G描述
參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 2006776312
包裝說明 BGA, BGA324,18X18,32
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 5.28
JESD-30 代碼 S-PBGA-B324
輸入次數 246
邏輯單元數量 4000
輸出次數 246
端子數量 324
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA324,18X18,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
電源 1.2 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
子類別 Field Programmable Gate Arrays
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
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