H5TQ4G63EFR-RDC

H5TQ4G63EFR-RDC屬性

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H5TQ4G63EFR-RDC描述

是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 8308794994
包裝說明 TFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.36
風險等級 9.56
YTEOL .42
訪問模式 MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代碼 R-PBGA-B96
長度 13 mm
內存密度 4294967296 bit
內存集成電路類型 DDR3 DRAM
內存寬度 16
功能數量 1
端口數量 1
端子數量 96
字數 268435456 words
字數代碼 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 95 °C
最低工作溫度
組織 256MX16
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TFBGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.2 mm
自我刷新 YES
最大供電電壓 (Vsup) 1.575 V
最小供電電壓 (Vsup) 1.425 V
標稱供電電壓 (Vsup) 1.5 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 OTHER
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
寬度 7.5 mm

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