H5TQ4G63AFR-PBC

H5TQ4G63AFR-PBC屬性

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H5TQ4G63AFR-PBC描述

是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 1239227724
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 TFBGA, BGA96,9X16,32
針數 96
Reach Compliance Code unknown
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.36
風險等級 9.56
訪問模式 MULTI BANK PAGE BURST
最長訪問時間 0.225 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
最大時鐘頻率 (fCLK) 800 MHz
I/O 類型 COMMON
交錯的突發長度 4,8
JESD-30 代碼 R-PBGA-B96
長度 13 mm
內存密度 4294967296 bit
內存集成電路類型 DDR DRAM
內存寬度 16
功能數量 1
端口數量 1
端子數量 96
字數 268435456 words
字數代碼 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
組織 256MX16
輸出特性 3-STATE
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TFBGA
封裝等效代碼 BGA96,9X16,32
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
電源 1.5 V
認證狀態 Not Qualified
刷新周期 8192
座面最大高度 1.2 mm
自我刷新 YES
連續突發長度 4,8
最大待機電流 0.017 A
子類別 DRAMs
最大壓擺率 0.22 mA
最大供電電壓 (Vsup) 1.575 V
最小供電電壓 (Vsup) 1.425 V
標稱供電電壓 (Vsup) 1.5 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 OTHER
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 NOT SPECIFIED
寬度 9 mm

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