STM32F777NIH6
STM32F777NIH6屬性
- 0
- BGA216
- 0
- ST/意法
STM32F777NIH6描述
參數名稱 參數值
Source Content uid STM32F777NIH6
Brand Name STMicroelectronics
生命周期 Active
Objectid 8287222590
包裝說明 TFBGA,
制造商包裝代碼 TFBGA 13X13X1.2 216L P 0.8 MM
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines
ECCN代碼 5A992.C
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 53 weeks 1 day
Date Of Intro 2017-09-12
風險等級 1.38
Samacsys Description ARM Microcontrollers - MCU 16/32-BITS MICROS
Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
Samacsys Modified On 2022-07-08 14:47:23
YTEOL 9.03
具有ADC YES
地址總線寬度 26
位大小 32
邊界掃描 YES
CPU系列 CORTEX-M7
最大時鐘頻率 50 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部數據總線寬度 32
格式 FLOATING POINT
集成緩存 YES
JESD-30 代碼 S-PBGA-B216
JESD-609代碼 e1
長度 13 mm
低功率模式 YES
濕度敏感等級 3
DMA 通道數量 16
外部中斷裝置數量 16
I/O 線路數量 159
串行 I/O 數 8
端子數量 216
計時器數量 16
片上數據RAM寬度 8
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TFBGA
封裝等效代碼 BGA216,15X15,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度(攝氏度) 260
RAM(字節) 544768
ROM(單詞) 2097152
ROM可編程性 FLASH
座面最大高度 1.1 mm
速度 216 MHz
最大壓擺率 100 mA
最大供電電壓 3.6 V
最小供電電壓 1.7 V
標稱供電電壓 1.8 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
寬度 13 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER, RISC