MCIMX6U6AVM08AC
- 發布時間：2023/2/23 16:38:33
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市騰浩偉業電子有限公司
MCIMX6U6AVM08AC屬性
- BGA624
- NXP/恩智浦
MCIMX6U6AVM08AC描述
參數名稱 參數值
Source Content uid MCIMX6U6AVM08AC
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Not Recommended
Objectid 4000155768
包裝說明 LFBGA,
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Mainland China
ECCN代碼 5A992.C
HTS代碼 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風險等級 7.35
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2022-12-27 12:55:46
YTEOL 5.61
其他特性 24 MHZ NOMINAL XTAL FREQUENCY AVAILABLE
地址總線寬度 16
位大小 64
邊界掃描 YES
最大時鐘頻率 24 MHz
外部數據總線寬度 64
格式 FIXED POINT
集成緩存 YES
JESD-30 代碼 S-PBGA-B624
JESD-609代碼 e1
長度 21 mm
低功率模式 YES
濕度敏感等級 3
端子數量 624
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
座面最大高度 1.6 mm
速度 800 MHz
最大供電電壓 1.5 V
最小供電電壓 1.275 V
標稱供電電壓 1.35 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 40
寬度 21 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR, RISC
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公網安備44030402000607
