行業協會對上海51家集成電路企業5月份銷售收入的跟蹤統計，5月份上海集成電路產業進一步回升。其中芯片制造業比4月份環比增長10.1%，封裝測試業環比增長7.0%，設計業的31家企業，平均環比增長6.7%。但與去年5月份相比，仍有差距。其中，芯片制造業同比增長（-31.1%），封裝測試業同比增長（-4.4%），31家設計企業平均同比增長（-4.8%）。

　　另張江高科技園區也披露，受到經濟寒流正面沖擊的集成電路產業，出現回暖跡象。區內的集成電路制造、設計、封裝等產業鏈上各類企業，銷售額開始出現不同幅度的遞增。從在上海集成電路產業中占半壁江山的集成電路制造企業來看，7家企業共12條生產線，今年1月銷售額4.3億元，2月3.64億元，3月升至5.69億元，4月進一步升至 7.89億元，5月的數據約為9億元，預計6月份有望增至10億元，達到金融危機之前水平。

　　5月份上海集成電路產業中，芯片制造業回升幅度較大，但與去年同期仍有較大差距，這是因為國際代工業恢復較慢的影響。封裝測試業和設計業回升幅度僅7.0%和6.7%，與去年5月份的差距顯著縮小。

　　協會承擔的《超大規模集成電路晶圓和引腳類單芯片、球柵陣列單芯片集成電路封裝兩項加工貿易單耗標準》通過國家海關等部委專家審定

　　6月5日在上海由國家工信部主持，國家海關總署、國家發改委和各地海關代表組成的審定小組，各位專家聽取了由我會員單位支持的行業協會送審的《超大規模集成電路晶圓和引腳類單芯片、球柵陣列單芯片集成電路封裝兩項加工貿易單耗標準》制定工作報告，審閱了上述兩項《標準》及編制說明。審定小組認為：兩項標準的制定程序符合《加工貿易單耗標準制訂工作規程》；標準及編制說明符合《加工貿易單耗標準格式規范》的規定；送審文件、資料完整，符合審定要求；兩項《標準》所采用的數值符合加工貿易生產實際；《標準》適用于審批和監管；具有指導性。

　　審定小組一致同意上述兩項標準通過審定，并認為標準的制定和實施將進一步規范集成電路晶圓和封裝兩項加工貿易單耗審批和核銷管理，將會促進超大規模集成電路晶圓和封裝兩項加工貿易的快速、健康發展。目前，正等待上級部門發布實施通知。

　　協會第三屆設備、材料專委會舉行第一次全體會議

　　完成換屆改選后，上海市集成電路行業協會第三屆設備、材料專業委員會第一次全體會議于2009年6月18日在上海市集成電路行業協會會議室舉行。在蔣守雷秘書長宣布上海市集成電路行業協會理事會聘請陳捷先生擔任本屆設備材料專業委員會主任后，專委會主任陳捷主持了會議：

　　1、會議一致通過了第三屆設備材料專業委員會副主任名單（共九人），主任、副主任名單附后。

　　2、由協會王龍興副秘書長介紹國家科技重大專項【02】專項的情況。自2008年8月國家科技部決定實施【02】專項以來，經過“三評兩審”。2008年全國立項的項目共有10項，其中4項由上海的設備材料單位作為主體承擔單位。全國立項44項上海承擔12項。兩年合計全國立項54項，其中上海為16項。中芯國際、宏力、華虹nec和中微半導體設備（上海）有限公司、盛美半導體設備（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司、上海微電子裝備有限公司、上海華嶺集成電路技術有限公司、上海化學試劑研究所、安集微電子（上海）有限公司、睿勵科學儀器（上海）有限公司和上海微系統和信息技術研究所等單位和其他芯片制造和封裝測試企業共同光榮承擔了【02】專項有關項目的開發及產業化任務。

　　同時，王龍興還介紹了【02】專項申請立項和評審的程序、申請立項單位的資質要求和申請立項過程中一些需要注意的問題。今后協會將以適當的方式做好設備材料單位和其他單位申請立項的聯系工作，并向有關管理部門反映各單位的要求。

　　3、上海國家級集成電路研發中心趙宇航副總裁向與會領導和同仁們提出了與設備材料企業的合作設想。2007年5月上海集成電路研發中心被國家發改委核準為國家級集成電路研發中心、研發中心的建設目標是建立開放的集成電路工藝技術研發和中試平臺，服務于上海和國內集成電路產業技術的發展。因此，研發中心十分希望與設備材料企業合作，成為設備材料新產品的驗證平臺，同時，在此平臺上將設備材料和工藝技術緊密結合形成具有特色的技術模塊，以此推動上海半導體設備材料業的快速發展。此外，研發中心還希望為設備材料企業提供知識產權和先導性工藝技術等方面服務。

　　4、陳捷主任著重介紹了自去年下半年全球金融危機以來，全球半導體設備材料行業的發展走勢，和出現相互兼并和低價收購的實例。這無疑也為我國和上海設備材料企業發展提供機遇。陳捷希望上海設備材料企業在抓緊發展企業本身業務的同時，把視野放寬到多觀察多分析世界半導體設備材料行業，以找出我們更多的發展機會。

　　尹志堯、孫江燕、俞昌等副主任也與領導和同仁們對設備材料專委會的下一步工作開展了熱烈的討論，對專委會下一步工作提出了熱情洋溢而中肯的建議，并希望新一屆設備材料專委會積極開展活動。形式可以多樣化、保持經常聯系、廣泛交流、共商行業發展：

　　1、設備材料專委會原則上每季活動兩次，其中每季中期主任、副主任聚會一次，每季末（或下季初）專委會全體委員單位聚會一次，聚會內容依當時情況而定，可以是聯誼活動，也可以是專題活動等。

　　2、在第一次會議的基礎上，請各會員單位對指定專委會活動計劃多提建議，并準備在主任、副主任范圍內作些分工，以便專委會各項工作都有專人負責，活動搞得有聲有色。

　　3、初步確定協會王龍興副秘書長及東電電子馮黎
經理為專委會聯絡人員，并協助陳捷主任工作。

　　協會與北大上海微電子研究院成功舉辦“先進半導體技術學術報告會”

　　由協會與北京大學上海微電子研究院聯合舉辦的“先進半導體技術學術報告會”，日前在張江高科技園區北京大學上海微電子研究院召開，來自中芯國際、中微半導體、ge、上海技美電子、美亞電子等企業的工程技術和管理人員共60余人參加了此次報告會。許多聽眾希望演講嘉賓近期能夠就許多技術問題舉辦短期培訓班做更詳細和深入的講解。

　　許居衍院士關于“硅芯片產業路在何方？”的演講，使大家對我國硅芯片產業的發展有了更進一步的了解。來自香港科技大學的劉漢誠教授則作了名為“enabling technologies for 3d ic integration and sip”的演講。劉漢誠博士是美國機械工程師學會（asme）和電機電子工程師學會（ieee）fellow，于2009年初作為訪問教授加入香港科技大學機械工程系。在這之前，劉漢誠在美國加州惠普/安捷倫科技有限公司工作超過20年。撰寫的專著內容，其中包括了先進封裝、焊點可靠性、無鉛材料以及焊接與制造。

　　6月8日，上海市集成電路行業協會還與臺灣區電腦輔助成型技術交流協會、上海工程技術大學等單位在松江舉行了“專業ic封裝模具設計及cae工程分析應用技術研討會”。會上演講者就新一代真實3d封裝解決方法、最新cae在封裝中的應用和工程模擬、ic封裝模具流道平衡實驗分析系統的研究開發等技術課題進行研討。

　　長電科技“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”獲批

　　近日在上海交大召開的關于高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室暨企業技術中心工作會議上，國家發改委正式宣布以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。

　　該國家工程實驗室是針對我國集成電路發展瓶頸之一封裝技術，建立國家高密度集成電路封裝技術研發平臺，重點開展焊球陳列封裝（bga）、倒裝芯片封裝（fc）、芯片尺寸封裝（csp）、系統級封裝（sip）等新型封裝技術的工程化研究，提高我國集成電路封裝技術整體水平，滿足我國集成電路產業發展的需要。