隨著中國3g的蓬勃發展，中國企業在通訊行業核心領域的芯片業也突飛猛進，國產手機芯片異軍突起。在全球經濟衰退下，國外無線芯片企業遭到了嚴重的考驗，北電無線事業部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產，其變賣通信業務;索尼愛立信虧損嚴重;st-愛立信連續巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業卻逆勢而上，華為海思推出智能手機k3芯片;瑞芯微電子推出基于android系統的第一個手機芯片;聯芯向中興、華為、聯想等國內外幾十家3g終端制造商提供量產的td手機芯片;德信旗下京芯公司低價收購飛思卡爾無線芯片部門;聯發科2009年手機芯片出貨量目標提高到逾3億顆水平，并將晉身全球第二大手機芯片供應商;威盛分食cdma芯片市場狙擊高通，以“凌瓏”處理器攻擊英特爾上網本芯片壟斷地位等等。中國國產芯片廠商在手機行業全線發力，力圖打破全球手機業生態平衡，重新劃分新版圖。

　　智能手機即將步入多核芯片時代 國產芯片緊跟其后

　　中國無線芯片產業的蓬勃發展，讓國外芯片業者感到切膚之痛，他們開始進入了智能手機的多核芯片領域的研發，以圖擺脫目前的困境。德州儀器以及st-愛立信等手機芯片生產商已經開發所謂的多核芯片，它在一個硅片上開發出包含有一個以上的微處理器(或稱核)。

　　這一本世紀初出現的電腦技術創新能提高電腦的電能使用效率、加快電腦的運算速度，從而有助于手機和其他便攜式設備的生產商更好地爭奪客戶。手機芯片的生產商們為了使手機有足夠的處理能力，以便運行消費者所渴求的大量應用軟件和功能，生產手機用半導體的公司正在將每枚芯片上的微處理器數量增加一倍。同時也為了自己在手機芯片市場牢牢地控制主動權。

　　德州儀器和st-愛立信在一個無線通訊業大會上推出了首批雙核芯片。這種多核的手機芯片將是全球所有的手機芯片生產商在不遠的將來都將開始開發這種芯片。據德州儀器公司無線集團的營銷經理卡爾森(brian carlson)稱，目前芯片生產商已經不再能大幅提高芯片的性能。而這種多核技術的芯片有可能提高運算速度20%至30%，能使手機電池的待機時間延長20%至30%。

　　目前，國內還沒有手機芯片企業研發多核手機芯片的信息報道。但這種技術上的差距將隨著中國3g的發展逐步縮小。大唐移動、重郵信科、展訊、聯發科等中國無線芯片企業將逐漸崛起。聯發科以手機芯片組產品打下了大陸手機市場江山，并隨著中國手機的出口，蠶食世界各地手機芯片市場。而未來它推出為智能手機設計的高端芯片組，以其特有的破壞性創新模式將逐步縮小和西方手機芯片企業的差距，打破舊有的上游手機芯片格局。

　　收購國外手機芯片企業的優質資產，縮短技術積累時間，也是趕上國外芯片廠商的有效手段。中國最大的手機設計公司德信無線旗下京芯半導體以5000萬美元的低價收購了飛思卡爾將無線芯片部門。京芯半導體董事長董德福說，公司獲得了移動通信核心技術，今后將集中精力開發3g、4g無線通信終端核心芯片及基于芯片手機終端解決方案，國內3g手機也有望最多降價三成。也望能促進中國在微處理器領域的自主設計能力。

　　京芯半導體成立于今年7月份，由德信集團和北京亦莊國際兩家公司共同投資創建。其中德信集團是我國最大的以手機研發和技術為基礎，集手機設計、模具、零部件、生產加工、品牌和內容于一身的移動通信產業集團。這樣的收購將進一步增強中國在無線通信終端核心芯片領域的地位，縮小差距。

國產芯片異軍突起 角逐智能手機市場

　　今年以來，業界不斷傳來芯片廠商進軍智能手機市場的消息，新的智能手機芯片也不斷涌現。而在這波熱潮中，國產芯片廠商成為被關注的焦點，聯發科的mt6516、海思的k3、瑞芯微的“手機三劍客”等等都賺足了眼球，而較早涉及智能手機市場的中星微電子將推出vinno-iii之后其下一代產品。

　　聯發科、海思、瑞芯微電子、中星微推出的智能手機解決方案在芯片市場掀起這股新熱潮，是國產手機芯片作為新勢力的一種崛起，這將大大加速智能手機的普及。

　　2009年的下半年將是值得全業界期待，因為中國自己的三個智能手機芯片聯發科的6516芯片、海思的k3芯片及瑞芯微電子基于android平臺研發的中國芯片將展開赤膊戰。

　　對于實力相對較弱的瑞芯微電子來說，打造android手機芯片能為自己贏得更多的市場優勢。因為今年是中國3g元年，三大標準同臺競技、各種3g終端將豐富多彩，將有各種不同層次的需求。這種狀況對于手機基帶芯片廠商來說，很難進行集成，因此市場將會對cp與ap存在大量的需求，并且這種需求將會持續幾年;今年還是android手機和mid的元年，這個需求也為獨立的ap廠商提供了難得的機遇;另一方面百年難遇的全球經濟危機中，多數歐美芯片廠商大傷元氣。ap廠商也不利外，由于囊中羞澀，所以他們在ap市場推廣上，力度明顯減小。這正式瑞芯微電子乘勝追及的大好時機，在多數歐美芯片廠商最虛弱的時候全面介入手機多媒體處理器市場，這是一個千載難縫的機會，此時還不進入手機市場將會錯過最好的時期。

　　雖然聯發科在今年初就向業界發布了其智能手機芯片mt6516，但是發布消息后，它就沒有下文和任何行動了。對瑞芯微電子來說，反倒是華為海思的k3芯片是實實在在的競爭對手。但海思選擇了支持window mobile操作系統，此系統高達20多美元的授權費用將對海思k3芯的市場推廣構成巨大成本障礙。而android系統就不存在授權費的問題，因此更適合于中國市場。并且，中移動的ophone也是基于android平臺改進的，瑞芯微電子基于最新的rk2808平臺，完全可以支持中國移動的oms。總監陳鐸說的好：“android平臺的好處就是，用戶不用操心底層的東西，在android平臺上都具有一樣的api，讓用戶的開發大大簡化。” 所以瑞芯微電子將以低成本手機芯片迅速攻占中低端市場，搶占自己所應有的一席之地。

　　但隨著海思、聯發科殺入智能手機芯片市場，將使智能手機從高價的寶座上跌落紅海，它們推出的手機芯片解決方案高度集成各種應用功能，價格更低，將不可避免地引發行業混戰，將眾多廠商拖入價格戰的泥淖。

　　當前，采用華為海思k3芯片的三款智能手機，報價最低的在千元左右。這一超低價位為智能手機大眾化拉開了序幕，大大降低了行業進入門檻。

　　華為、聯發科推出智能手機芯片平臺，讓曾經只有手機巨頭才玩得起的游戲進入門檻不復存在，幾個人的小作坊就可以生產智能手機。它們的涌入，將使更多山寨機廠商殺入這一領域，而它們的價格戰策略一旦延展到智能手機領域，將對整個手機行業產生顛覆性變局。

　　華為終端上的出貨量在國內廠商中處于領先，它的產品早在多年前就打入了國際市場，包括成為歐洲通信巨頭沃達豐的定制廠商。然而，單一的賣手機利潤越來越薄，甚至去年傳出消息，華為在為手機業務尋找買家。而聯發科靠成熟的芯片解決方案，在大陸市場賺得盆滿缽滿，這讓華為為之心動。

　　華為海思k3芯片定位為“低成本的娛樂智能手機平臺”。海思k3方案將智能手機上市周期與價格雙雙縮小，這與華為海思復制聯發科模式分不開的。目前已經量產，并有幾家手機廠商的定單，第二季度采用該芯片的手機出貨量在20萬部左右。可見，華為將可能成為下一個聯發科，它將是3g時代山寨智能手機的最佳芯片提供商。因為華為強大的研發實力以及雄厚的資金，能使其在短時間內迅速成為終端芯片領域的佼佼者。華為海思k3就是其技術積累的結果。

從整個中國手機芯片市場來看，k3方案以及即將成熟的聯發科智能手機解決方案，將有望打破我國智能手機市場長期被洋品牌壟斷的局面。有行業分析師認為，智能手機將不再是高端的代名詞。

　　從華為與聯發科所“狼性”團隊特質看，未來競爭中將形成不可思議的力量，國外手機芯片廠商的日子將不再好過。

　　以往國產智能手機市場仍被諾基亞、三星、摩托羅拉把持著。過去，智能手機要求廠商能基于基帶芯片和操作系統進行有效的功能開發以及差異化設計，但研發投入不足，使大多數國產廠商難以進入這個市場。夏新、聯想、天宇、tcl，雖然擠入了這一市場，但并未掀起波瀾，只有酷派在小眾市場取得了一點突破。

　　迄今為止，智能手機市場依然被諾基亞、rim、蘋果以及三星等少數幾家廠商霸占著，特別是前三家廠商，占據了70%以上的市場份額。

　　看來，國產手機芯片商狙擊國外手機芯片勢力將任重而道遠。

　　聯發科以獨特戰術激戰全球芯片市場 威盛分食高通阻擊英特爾

　　盡管全球手機市場疲軟，但聯發科借助國產手機軍團這支螞蟻雄兵，仍然在不斷擴大其在手機芯片的全球市場份額。

　　今年七月份，聯發科銷售收入達3.29億美元的業績，同比增長25.77%，環比增長20.78%。聯發科總經理謝清江在業績說明會上透露，公司已將今年手機芯片出貨量目標從2.5億片調高到3億片。

　　由于全球新興國家對中低價位手機產品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內銷轉為外銷，目前外銷業務比重已提高到40~45%，促使聯發科手機芯片出貨量大增，并可望拉升聯發科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，而聯發科的芯片將隨著中國手機的出口，占領印度、南美、非洲、東南亞、中東和俄羅斯等非發達國家的手機芯片市場。深圳華禹通訊總經理趙志新表示，因為金融風暴，全球手機市場的總量今年還將略微減少，諾基亞、索尼愛立信和摩托羅拉的市場份額將繼續被國產手機廠家蠶食。隨著時間的推移，聯發科將晉身全球第二大手機芯片供應商。

　　聯發科以手機芯片組產品打下了中國手機半場江山，未來它將推出為智能手機設計的高端芯片組，將對全球手機產業生態產生巨大影響力。

　　從科技產業公司分類來看，一種提供零組件，如芯片大廠英特爾;另一種銷售產品，如消費電子產品商蘋果。但聯發科居于兩者之間，它制銷手機內部的重要部件，這種半成品的策略，讓聯發科成為全球增長最快的芯片制造商。

　　雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發國家中，使用聯發科芯片的電子產品相當多。聯發科的營運采用“無晶圓”模式(fabless)，意即它只設計芯片，但將制造過程外包。

　　聯發科的技術和獨特的創新模式這種戰術打破了全球的手機芯片生態平衡。它每年銷售至中國大陸的芯片組達2.2億。并在今年第一季的營收數字使其成為全球第三大無晶圓廠的芯片廠，僅次于美國的broadcom與qualcomm。第二季季報中，其獲利較去年同期增長高達80%，達到2.27億美元。目前為止，聯發科生產的芯片組多針對于低端手機產品。市場研究機構gartner分析師jon erensen指出，其它發展中國家蘊藏著無限商機，他們每年從中國進口手機量已達產量的40%。

不過聯發科的野心不止于此。今年底，它將推出為智能手機所開發的芯片組，與qualcomm一較高下。但目前在知名的手機品牌中，僅有lg采用聯發科芯片，聯發科還有增長的空間。 雖然聯發科模式被國際巨頭所不齒，但它有利于打破國際巨頭的長期壟斷。在智能手機領域內，這種模式的成功復制，也許將使國產芯片在智能手機領域獲得新的建樹。

　　臺灣另一芯片巨頭威盛集團在cdma芯片市場取得的成就對行業影響巨大，為同行業為之側目。

　　長久以來，與gsm多家芯片廠商形成鮮明對比的是，cdma領域最主要的芯片供應商只有高通一家，高通以專利授權的方式與cdma設備商和終端商達成合作。因此，同檔次的cdma手機價格一般要高于gsm手機。

　　由于cdma市場是由高通一家獨大，手機廠商缺少選擇，成本居高不下，嚴重制約了產品開發。然而威盛的出現，使得這一局面得以改觀。威睿作為威盛布局手機芯片市場的一顆重要棋子，其前身是美國巨積(lsi logic)的cdma芯片設計團隊。2002年，威盛以低于新臺幣10億元的代價，收購了該團隊，并同時在美國獨資成立威睿。巨積和高通是cdma的最初共同開發者，相互進行專利交互授權。被威盛并購前，巨積已經在1997年與高通簽署協議，獲得高通開發、生產和銷售cdma芯片的全面授權。因此，威盛通過收購解決了專利問題后，已無后顧之憂，可在產品研發上大展拳腳，并擁有了開發低成本cdma芯片的資本。這對于威盛來說，在cdma市場上即能夠解決專利、基礎研發、增值應用等系統性問題，又具有成本價格優勢。因此威睿在中國的cdma市場上占到了一個極佳的戰略地位。

　　隨著cdma產業鏈在中國進一步地發展，中電信急需解決產業鏈不夠完善的問題，而高通芯片的專利費用過高，導致手機終端難以展開。威盛抓住這一機遇，積極傍上中電信運營商這條大鱷，借力進軍中國手機芯片市場。而中電信也看中了威盛手握芯片的授權專利，為其擴充終端數量大有益處，兩家在合作上一拍即合，正式簽署戰略合作協定，雙方宣布將在技術合作、產品研發、產業促進等多領域合作，共同促進中國cdma產業發展;在3g手機和上網本方面采用威盛集團旗下威睿電通的cdma2000芯片，確認了中電信cdma2000系統的3g手機與上網本均采用威盛的芯片。

　　與中電信的合作，給威盛的發展帶來廣闊的市場空間，迅速擴大了自己的芯片市場。預計今年將新增3500萬cdma用戶，到明年cdma用戶將超過1億。目前全國120個城市已經開始推廣cdma 3g業務。接下來，覆蓋全國300個城市的業務也將陸續展開。

　　威盛集團旗下的芯片企業威睿電通逐漸成為cdma芯片的重要提供商之一。據威睿電通ceo張可介紹，目前威睿電通在cdma終端的市場份額已經達到40%左右。在中國的子公司幾乎達到400家，通過國產化進一步形成了價格優勢。

　　隨著中國電信推動cdma終端銷售的進一步社會化，越來越多的國內外廠家加入cdma產業鏈，一些規模較小的國產手機企業對cdma芯片價格比較敏感，這就進一步造就了威盛低價芯片的市場空間，cdma芯片市場中高通一家獨大的局面將不復存在。

　　中國電信在芯片模塊上選擇高通和威盛兩家，而上網本cpu的選擇上卻是威盛和英特爾，很顯然，威盛在上網本cpu芯片市場最大的競爭對手就是英特爾。

　　面對著芯片巨頭英特爾，還很弱小的威盛必須運用非常手段才能戰勝對手。所以在去年10月底，威盛聯手微軟和數十家下游廠商宣布成立“開放式超移動產業策略聯盟”(gmb聯盟，global mobility bazaar)。聯盟發起人威盛和微軟將一起為加入聯盟的下游合作伙伴，提供基于低功耗硬件平臺和windows操作系統的整套超移動解決方案。

此舉被眾多的山寨廠商認為威盛很有可能繼承聯發科模式，來打造山寨威盛王朝。威盛作為積弱者要戰勝強者及其市場壟斷地位，強攻一線芯片大廠需借山寨市場來壯大自己，走山寨之路就必須復制聯發科模式。這一殺手锏應了臺灣半導體一資深業者所說：“如果英特爾或高通要和威盛搶山寨機或上網本市場，那就得把西裝脫掉、褲子撩起來，和威盛一起在泥水里摔跤。”

　　臺灣地區拓x２�业研究所所长硲]邐囊倉賦觶�中国大�?g市場的啟動，對手握上網本和cdma兩塊芯片的威盛相當值得期待。如今，市場已風云變幻，醞釀變局。眾廠商力挺威睿“凌瓏”處理器，三星早在今年年初，就率先推出了全球首款采用威盛nano處理器的12英寸上網本nc20。今年5月，同方也在自己的新品s30a上采用了nano處理器。剛剛上市的聯想ideapad s12，是目前市場上最新一款采用威盛nano處理器的產品。隨著上網本市場產品形態的多樣化，威盛nano處理器憑借其全球同樣性能下功耗最低的特點，已從上網本到筆記本到凌瓏機，逐漸滲透到各種形態的終端產品之中。低功耗和性價比的優勢，讓威盛的合作伙伴大大擴展，共同聯手開始cdma中國市場，多普達、聯想、天語、海爾、金立、cect、ut斯達康、普天、惠普、三星等終端廠商，都聚集在威盛旗下，一支新的中國芯片新軍開始走向強大。

　　自主知識產權td-cdma國際標準成為國產芯片業崛起的基石

　　中國第一代移動通信，整個行業看不到國有產品;第二代移動通信，國有產品僅占兩成，八成仍由外來產品占據。這兩成的通訊產品中，核心芯片領域的市場份額微乎其微，手機上游芯片產業控制權仍被外國企業牢牢地握在手中。中國為此所付的專利費用達到幾千億元。為此，中國企業如大唐移動、重郵信科等在政府的大力支持下，以十年磨一劍的功力打造自己的核心技術。2000年，td-scdma被itu批準為第三代移動通信國際標準。為促使這一技術的產業化和商業化，大唐、南方高科、華立、華為、聯想、中興、中電、中國普天八家企業隨后成立了td產業聯盟，并聯合中下游的企業共同打造完整td產業鏈;2006年信息產業部正式確立td-scdma為中國3g通信行業標準，并在北京奧運會現場成功試商用。在3g牌照發放時間上一拖再拖，一切的努力都是等著td技術的成熟。

　　今年初，3g牌照正式發放，中國3g時代隨之而來。而中國自主研發的td標準落到了中移動運營商的手里，這個擁有5億多用戶的超級巨無霸擔當起挑起民族產業的脊梁的重任。中移動甩掉疑慮和猶豫，一系列的重大舉措相繼出臺，中移動出資6億元作為td終端專項激勵基金，催熟td終端。其中大唐旗下的聯芯、t3g、展訊三家中資芯片廠商共分到2.9億的td芯片研發資金。隨著投資的日益加大，中國手機芯片的力量進一步增強。

　　脫胎于大唐電信集團的聯芯科技有限公司專事于終端芯片研發，特別是自主知識產權的td-scdma終端芯片，并成為最為重要的td芯片廠商，向中興、華為、lg、海信、tcl、聯想等國內外幾十家3g終端制造商供貨。今后市面上絕大部分td手機都將嵌有聯芯芯片。總裁孫玉望透露，今年公司業績可達去年4倍，考慮到芯片對下游產品輸出的放大效應，整條3g產業鏈都將快速擴容。隨著高新技術產業化國際競爭日趨激烈，前瞻研發，以搶占市場先機是不可少的。國產3g的“后續演進技術”td-lte有助于國產4g技術路線被采納為新的國際標準。目前該項目將于2010上海世博會舉辦期間試商用。聯芯也已承擔相關專項，預計2011年推出td-lte終端芯片樣片。

　　中國手機芯片廠商展訊在td手機芯片的研發上，歷時數年，投資幾億美元專注于td芯片的研發。目前展訊研發成果顯著，td芯片的出貨數量都在百萬級以上。展訊也是業界惟一一家同時掌握td-scdma和cmmb前沿技術的公司，率先融合兩項中國自主標準，實現td-scdma手機數字電視功能，并在多個中國自主標準的領域中不斷取得突破性成果。

　　隨著中國3g市場規模的擴大，國外手機芯片廠商也加入了td陣營，如三星、lg、索愛及晚來的諾基亞和摩托羅拉。中國的wapi標準也被國外芯片廠商所接受，并開始研發wapi芯片。如博通、英特爾等。

　　中國自主知識產權td-cdma國際標準對國產芯片企業的作用越來越大，它是本土手機芯片廠商迅速崛起的基石。隨著國產手機芯片廠商力量的逐漸強大，將打破和顛覆舊有的全球手機業生態平衡，重新“洗牌”，建立起有利于自己的世界新秩序。