sige 半導體公司 (sige semiconductor) 現已推出 2ghz 無線 lan 功率放大器 (pa) 模塊。型號為se2576l的全新 ieee802.11bgn 器件，是業界尺寸最小且效率最高的功率放大器，發射功率為26dbm。se2576l 瞄準需要大射頻 (rf) 發射功率的網絡應用，如家庭影院或數據傳輸、企業和室外網絡，以及公共上網熱點，能夠提供完整的覆蓋范圍和更高的鏈路預算，實現更快速、更高效的數據傳輸。

大功率 wlan 連接性面對的挑戰是 rf pa。當 pa 在較高 rf 功率級下工作一段時間后，pa 本身的溫度往往會升高。隨著 pa 溫度的上升，它保持所需 rf 功率級的能力便會下降，這又促使 pa 控制環路提高 rf 功率，從而導致 pa 工作溫度進一步上升。pa 溫度上升除了會降低 rf 功率之外，還會減低線性度性能，最終破壞傳輸數據，并在 wifi 頻率信道附近產生干擾。

se2576l 采用硅鍺工藝制造，該技術與標準硅工藝基本相同，熱導性卻是砷化鎵 (gaas) 器件的三倍。se2576l 集成了輸入匹配電路和外部輸出匹配電路，可以針對5v、26dbm 的工作條件調節負載線，從而幫助 sige 半導體的客戶簡化設計、加快上市速度，并提高產品良率。

se2576l內置有采用溫度補償的對負載不敏感的功率檢測器，動態范圍為20db，在天線端3:1失配條件下，變化小于1.2db。se2576l綜合了功率檢測器功能和硅鍺技術固有散熱優勢，可在極端溫度下保持穩定的性能，適合需要特別注意自身變熱問題的大功率應用。新型wlan pa還帶有數字激活控制功能，并集成了一個參考電壓發生器，其典型功率斜坡上升/下降時間為0.5 μs。

se2576l 的占位面積和應用板設計與 sige 半導體 2ghz 大功率 wlan pa 系列中的其它器件相同，使得終端用戶可以共享通用電路板設計，并為每款產品選擇最佳的 pa。

se2576l采用符合rohs指令的無鹵素、小引腳、16腳3mm x 3mm x 0.9mm qfn封裝。這種低側高封裝非常易于集成進wlan模塊中。

價格和供貨

sige半導體現可提供se2576l器件，訂購1萬片的價格為每片0.80美元。隨同產品提供大量有關pa使用和實施的應用文檔，包括如何利用電路板并通過版圖設計來實現熱分布最大化；如何設計包含sige半導體所有尺寸兼容2ghz大功率pa系列產品的電路板，以及如何實現pa輸出阻抗匹配以盡量提高se2576l性能等的建議。

sige 半導體能夠提供出色的客戶支持服務，幫助客戶設計、升級和改良其應用設計中的se2576l模塊，從而優化性能。

要獲得采用了 se2576l 之參考設計的最新清單，請聯絡 sige 半導體公司。