Fujipoly 推出全新導熱墊
發布時間:2010/7/27 10:50:25 訪問次數:590
材質柔軟，而且具有良好的作業性，極易貼附到微芯表面。
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- XM1203FC868XE1
- XM0825SR-TL1301
據介紹，該產品具有超強的價格競爭優勢，10 x 10 x 1.0mm的產品將低至0.052rmb，創fujipoly導熱界面材料銷售之革新。fujipoly 最新款導熱界面材料 fujipoly san-e正式發售。該款導熱墊不僅承繼了 fujipoly 一貫的高品質標準，更具有低硬度、低成本之優點。
該產品導熱系數1.6w/m-k，材質柔軟，適用于任何堅固表面，能為熱傳導提供有效的散熱途徑。
憑借其低熱阻特點，它將是一款非常優秀的導熱界面材料，用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機箱)之間，從而確保微芯在低溫環境下工作。
材質柔軟，而且具有良好的作業性，極易貼附到微芯表面。
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憑借其低熱阻特點，它將是一款非常優秀的導熱界面材料，用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機箱)之間，從而確保微芯在低溫環境下工作。
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