高通在中國大陸市場推出了7227、7225、7627 、7625四款智能手機公板解決方案，已經和華為、中興、聯想等大廠商展開合作。目前高通此方案推廣重點是和國內中小方案商合作，如希姆通、貝尚、圣耀無線、新翔、盛本。這些手機方案商已經拿到高通智能手機公板方案，正在做試產階段。行動最快的手機方案商將在今年1月底聯合手機制造商推出智能手機的成品。

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目前國內中小方案商正在試產的使用高通芯片的低端智能手機整機價格大概在100美元左右，中端智能手機價格在110美元左右。這印證了2010年11月高通無線通信技術公司產品總監錢志軍的話，高通要在2011年要通過公板的方式幫助中國的已授權的手機方案商推出100美元以下的android智能手機。這就意味著，今年將出現批量的使用高通芯片700元中低端android的智能手機。高通正在中國大陸加速推廣其智能手機公板解決方案。受此推動，中國大陸白牌手機生產商正在試產使用高通智能手機公板方案的產品，并將在今年春節前后推出市場。白牌手機廠商對智能手機頗有興趣，現在有了上游芯片商和方案商支持，今年將在智能手機有大投入。