2011年前六周內，全球共有25款snapdragon終端面市，其中包括全球首款webos平板電腦惠普touchpad，以及全球首款playstation認證智能手機索尼愛立信xperia play。

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惠普veer&pre3、宏x乴coniasmart、樂pad，以及htc flyer、htc desires、htc incredible s等最新的智能終端均采用snapdragon芯片。

高通snapdragon芯片支持android、chrome、windowsphone7、webos和高通自有的brewmp在內的多種操作系統。高通是唯一支持跨所有層次android智能手機的芯片廠商，其產品被三星、摩托羅拉、索尼愛立信、htc、lg等手機廠商選用。全球已推出的全部9款windowsphone7終端也均使用snapdragon芯片。

年初，高通公司在巴塞羅那發布了用于snapdragon系列的下一代移動處理器架構，其每個內核最高運行速度可達2.5ghz，較當前基于arm的cpu內核，性能提高150%而功耗降低65%。

下一代snapdragon系列芯片組覆蓋單核、雙核及四核版本，包括單核msm8930、雙核msm8960和四核apq8064，是目前唯一可將3g/lte多模調制解調器集中于一體的芯片組。

按照高通公司的計劃，下一代snapdragon系列多核芯片最快將在今年底之前上市。其中，雙核msm8960將于2011年第二季度出樣，而單核msm8930及四核apq8064將于2012年上半年出樣。

從今年開始的三年內，高通公司將著力于下一代snapdragon系列多核芯片的研發和推廣，其產品將用于包括中高端智能手機在內的多個產品線。高通下一代snapdragon系列多核芯片將于今年底開始上市。

snapdragon是高度集成的移動優化系統芯片(soc)，結合了高性能cpu、圖形處理單元（gpu）和調制解調器，支持音頻、視頻和攝像功能的多媒體子系統，以及較高精準度的gps引擎。

snapdragon已催生了新一代智能手機、平板電腦和其他智能終端。

高通推出第一代snapdragon芯片產品至今，市場上已有超過75款基于snapdragon的終端。同時，有20多家制造商正在開發超過150款基于snapdragon的終端，其中超過20款為平板電腦。此外，有超過60款基于高通公司新的雙核msm8660芯片組的終端正在設計中。