為確保led半成品檢驗作業，使生產過程中的品質得到合理有效的控制，減少不良
品的生產，企業必須按照led lamp半成品檢驗規范標準進行質量檢驗，如表3-3～表3-6
所示。該規范適用于固晶、焊線、灌膠、生產過程中的一切品質控制作業。在這幾個表中，
次要缺陷為mi，主要缺陷為ma，致命缺陷為cr。
表3-3固晶站半成品檢驗規范
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┃  序號  ┃  項  目  ┃    檢驗判定說明                          ┃    不良判別  ┃
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┃    1   ┃支架變色  ┃支架氧化生銹，影響外觀及焊線              ┃    mi        ┃
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┃    2   ┃杯壁粘膠  ┃支架大碗內壁粘有膠，且大于內壁的四分之一  ┃    mi        ┃
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┃    3   ┃焊墊刺傷  ┃晶片焊墊刺傷面積大于四分之- pad  '        ┃    ma        ┃
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┃    4   ┃銀膠過少  ┃銀膠高度低于晶片高度的四分之一            ┃    ma        ┃
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┃    5   ┃晶片懸浮  ┃晶片只有底面與膠接觸而懸浮于膠的表面      ┃    ma        ┃
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┃    6   ┃推力不足  ┃固晶推力小于90g                           ┃    mi        ┃
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┃    7   ┃焊墊脫落  ┃晶片焊墊脫落露出晶片色澤                  ┃    cr        ┃
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┃    8   ┃支架錯位  ┃支架陰陽極偏移寬度大于三分之一            ┃    mi        ┃
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┃    9   ┃漏固      ┃支架該固晶位置而沒有晶片                  ┃    cr        ┃
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┃    10  ┃混固      ┃一批材料中有兩種以上不同光色、電性的晶片  ┃    cr        ┃
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┃    11  ┃多固      ┃所有的固晶點比要求多一個以上的晶片        ┃    cr        ┃
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┃    12  ┃晶片重疊  ┃兩個晶片上下重疊                          ┃    cr        ┃
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┃    13  ┃晶片翻倒  ┃晶片底部或側面朝上                        ┃    cr        ┃
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┃    14  ┃晶片傾斜  ┃晶片的底部有一邊偏離水平面                ┃    ma        ┃
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┃    15  ┃膠過多    ┃膠的高度超出晶片高度的1/3                 ┃    ma        ┃
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┃    16  ┃銀膠短路  ┃支架陰陽極因銀膠連接短路                  ┃    cr        ┃
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┃    17  ┃偏固      ┃晶片偏離固晶中心位置1/2                   ┃    ma        ┃
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┃    18  ┃晶片破損  ┃晶片破損面積大于1/5                       ┃    ma        ┃
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表3-4焊線半成品檢驗規范
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┃序號    ┃  項  目  ┃    檢驗判定說明                                                    ┃不良判別  ┃
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┃    l   ┃漏焊      ┃焊墊及第二焊點面皆無焊點痕跡                                        ┃    cr    ┃
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┃    2   ┃斷線      ┃第一與第二點之間任何一處斷線                                        ┃    cr    ┃
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┃    3   ┃塌線      ┃第一焊點塌線，金線與品片邊緣接觸或塌線連接杯與支架兩點造成短路      ┃    cr    ┃
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┃    4   ┃虛焊      ┃焊墊問題或壓力不夠造成第一點或第二點松焊                            ┃    cr    ┃
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┃    5   ┃焊墊打穿  ┃焊墊打穿的部分已露出晶片光澤                                        ┃    cr    ┃
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┃    6   ┃晶片松動  ┃焊線后晶片底部銀膠碎裂或晶片懸浮造成晶片松動                        ┃    cr    ┃
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┃    7   ┃晶片碎裂  ┃晶片表面或側面出現裂痕或晶片呈粉碎狀                                ┃    cr    ┃
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┃    8   ┃拉直線    ┃第一點與第二點連接成直線狀                                          ┃    cr    ┃
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┃    9   ┃方向錯誤  ┃藍、白光、雙色類產品焊線方向反向或交叉                              ┃    cr    ┃
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┃    10  ┃尾線太長  ┃尾線超出晶片邊緣或第二點留有線尾                                    ┃    ma    ┃
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┃  11    ┃弧度過高  ┃焊線弧度大于1個晶片高度以上（或以支架面為基準、弧度高度超過16 mil） ┃    ma    ┃
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┃    12  ┃弧度過低  ┃焊線弧度小于1/2個晶片高度（從晶片鋁膜算起）                         ┃    ma    ┃
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┃    13  ┃偏焊      ┃焊點與焊墊接觸面積小于焊墊面積的2/3                                 ┃    ma    ┃
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┃    14  ┃線球餅狀  ┃線球過大或成餅狀                                                    ┃    ma    ┃
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┃    15  ┃倒線      ┃弧度偏向一邊                                                        ┃    ma    ┃
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┃    16  ┃支架錯位  ┃第一點與第二點不在同一平面位置                                      ┃    ma    ┃
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（續表）
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┃序號    ┃  項  目  ┃    檢驗判定說明                                ┃不良判別  ┃
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┃    17  ┃焊線相連  ┃因機器切線失誤造成連續焊線                      ┃    ma    ┃
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┃    18  ┃金球大小  ┃金球過大超過亮光區或者球過小等于線徑            ┃    ma    ┃
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┃    19  ┃弧度變形  ┃線弧呈s形或其他不規格形狀                       ┃    ma    ┃
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┃    20  ┃金球重疊  ┃焊墊上有兩個焊點以上                            ┃    ma    ┃
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┃    21  ┃雜線      ┃支架上有造成短路的導電雜物或者雜線              ┃    ma    ┃
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┃    22  ┃拉力不足  ┃1.0 mil金線拉力不足6g，1.2 mil金線拉力不足13 g  ┃    ma    ┃
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表3-5灌膠站半成品檢驗規范
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┃序號    ┃  項  目    ┃    檢驗判定說明                                      ┃不良判別  ┃
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┃    1   ┃配膠錯誤    ┃配膠時所用膠水規格、比例不正確（與生產工作單不符）    ┃    cr    ┃
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┃    2   ┃剪錯卡點    ┃插支架使用的卡點與生產工作單要求的模粒卡點不符        ┃    cr    ┃
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┃    3   ┃灌膠混料    ┃所插支架與生產工作單要求不符                          ┃    cr    ┃
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┃    4   ┃灌錯型號    ┃生產作業的型號與生產工作單的型號所使用的原物料不相符  ┃    cr    ┃
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┃    5   ┃膠色異樣    ┃膠體的顏色與生產工作單要求的顏色差異明顯（參照樣品）  ┃    cr    ┃
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┃    6   ┃用錯模粒    ┃生產使用時的模粒型號規格與生產工作單要求不符          ┃    cr    ┃
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┃    7   ┃膠體未干    ┃膠體離模時膠水未凝固或硬度不夠且有變形或裂痕現象      ┃    ma    ┃
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┃    8   ┃杯碗氣泡    ┃封膠時空氣滯留于支架碗內形成泡狀小球狀                ┃    ma    ┃
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┃    9   ┃支架插反    ┃插支架所插方向與生產工作單要求不符                    ┃    ma    ┃
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┃    10  ┃模粒刮傷    ┃膠體表面有裂痕或刮傷痕跡                              ┃    ma    ┃
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┃  1l    ┃多膠或少膠  ┃膠體（指帽沿）都份多，少膠與正常相比超過0.2 mm以上    ┃    ma    ┃
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┃    12  ┃支架插偏    ┃支架插入模粒內未在模粒中心位                          ┃    ma    ┃
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┃    13  ┃支架粘膠    ┃支架pin粘有膠                                         ┃    ma    ┃
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┃    14  ┃裂膠        ┃因配膠錯誤或烘烤問題，造成離模后膠體裂膠              ┃    ma    ┃
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┃    15  ┃膠體氣泡    ┃膠體表面有針孔狀之氣泡或膠體內形成針孔狀之氣泡        ┃    ml    ┃
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┃    16  ┃膠體毛邊    ┃膠體（指帽沿）部分四周有殘膠造成毛邊                  ┃    ml    ┃
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表3-6半成品抽樣檢查判定規范
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┃  工站  ┃    抽樣檢查判定標準                                                                              ┃
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┃        ┃  依《led-lamp半成品檢驗規范》（固晶站）檢驗項目內容進行檢驗                                      ┃
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┃        ┃  嚴重缺陷(cr類)：允收水準，ac= o/re=1，可修復類全退（特殊情形根據實際情況另做處理）              ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃        ┃  主要缺點(ma類)：                                                                                ┃
┃  固    ┃    (1)可修復類不良總數占抽驗量（以0.5 k為單位）0.5%以上全退（如晶片傾斜、晶片破損、雜物、鋁墊刺  ┃
┃  晶    ┃傷、焊墊粘膠、位置不當、支架錯位等可退回重修）；                                                  ┃
┃        ┃    (2)不可修復類：如銀膠過多或過少、杯壁粘膠等，無法修復的占抽驗量的1%以上時應發出“品質異常處   ┃
┃        ┃理聯絡單”：                                                                                      ┃
┃        ┃    (3)不良總數占抽驗量（以0.5k為單位）0.5%以下，只對抽驗可修復產品重修                           ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃        ┃  抽驗水準：普通產品每批抽20%，藍、白光，雙色類產品每批抽40%（以0.5 k為最小單位）                 ┃
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（續表）
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┃  工站  ┃    抽樣檢查判定標準                                                                              ┃
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┃        ┃  依《led-lamp半成品檢驗規范》（焊線站）檢驗項目內容進行檢驗                                      ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃        ┃  嚴重缺點(cr類)：允收水準，ac= o/re=1，可修復類全退（特殊情形根據實際情況另做處理）              ┃
┃        ┃  另外，對掉晶不良，掉晶超過抽驗量(普通類產品2%、藍、白光、雙色類1%)需進行補晶（補晶以一次        ┃
┃        ┃為限）                                                                                            ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃  焊    ┃  主要缺點(ma類)：允收水準，可修復類不良總數占抽驗量（以0.5 k為單位）0.5%以上全退                 ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃  線    ┃  可修復類：如尾線太長、弧度過高或過低、偏焊、倒線、支架錯位、焊線相連、弧度彎曲、雜線、拉力不足  ┃
┃        ┃等，可退回重修                                                                                    ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃        ┃  不可修復類：如線球餅狀、金球重疊等，無法修復的占抽驗量1%以上時應發出“品質異常處理聯絡單”。不  ┃
┃        ┃良總數占抽驗量（以0.5 k為單位）0.50/0以下時，只對抽驗可修復產品重修                               ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃        ┃  抽驗水準：普通產品每批抽20%，藍、白光、雙色類產品每批抽40%，（以0.5 k為最小單位）測拉力每次抽   ┃
┃        ┃5pcs                                                                                              ┃
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┃        ┃  依《led-lamp半成品檢驗規范》（封膠站）檢驗項目內容進行檢驗                                      ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃  灌    ┃  嚴重缺點(cr類)：發出“品質異常聯絡單”知會組長、當班主管                                        ┃
┃  膠    ┃                                                                                                  ┃
┃        ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃        ┃  主要缺點（ma類）、次要缺點(mi類)：知會組長當班主管，若不艮數量、比率超過loqe應發出“品質異常    ┃
┃        ┃處理聯絡單”。可修復類要進行返工處理（可修復類：粘膠氣泡、灌膠氣泡、插反等，在未烘烤前）          ┃
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