中國4g市場在今年下半年啟動已成必然之勢。4g-lte成長趨勢基本上將重復智能手機的滲透率爬升之路。今年全球lte手機出貨量將達到4.2億臺，滲透率22%，與去年2.5億臺和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球lte滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機市場極為相似，當年智能手機滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機經歷了現象級成長。

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從2014年開始，lte將迎來與當年智能手機速度相當的成長。同時4g-lte對智能手機產業鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運營商需要4g來緩解arpu的下降，芯片/終端公司需要4g來維持繁榮周期，內容/應用商需要4g來創造新應用場景來開拓新的商業模式，而用戶則可通過4g終端實現“個人計算”中心的夢想。

自去年年底發放了td-lte牌照之后，中國三大運營商都在緊鑼密鼓的加速建設基站、補貼終端。作為td-lte產業鏈上最積極的推動者，截至6月底，中國移動已經擁有1394萬4g用戶。上半年國內市場共銷售4000萬部lte手機，下半年lte手機市場需求翻倍達到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國lte市場規模應可在1.3億部左右。

終端廠商和芯片方案方面的準備也基本就緒。高通和聯發科適用于中國市場的低成本lte智能手機soc解決方案將于下半年先后放量；聯想全年智能手機出貨目標8000萬臺，一半的手機型號支持lte；中興通訊今年6000萬部出貨計劃中有3500萬是lte終端；把全年智能手機出貨目標定在8000萬-1億部的華為，今年亦會主推20多款lte終端，華為中高端產品更是首次采用海思的lte基帶+應用處理器soc。

全球主要手機基帶供應商包括高通、聯發科技、展訊通訊、英特爾等，主要pa供應商為skyworks、rfmd、triquint、avago。a股市場則有大唐電信子公司聯芯科技可提供lte和td-scdma智能手機基帶芯片，國民技術承接國家重大專項，正在研發td-lte的pa。

2014年，nfc普及有望在終端廠商、運營商和金融機構的三重努力之下實現突破。nfc系統由nfc控制器、安全模塊和天線三部分構成。為了爭奪支付入口手機廠商、運營商和金融機構在nfc終端技術方案的選擇上有不同的考量。手機廠商希望做全終端方案，即nfc控制器和安全模塊做在一塊單獨的soc上；運營商喜歡swp-sim方案，即將nfc的安全模塊集成在sim卡上，而nfc控制器和天線由終端廠商做進手機；三個部件都集成在sim卡中的全卡方案和金融機構所采用的把安全模塊做進sd卡控制器中的swp-sd方案，目前并未成為主推方案。

4g-lte智能手機和可穿戴設備、智能汽車、智能家居崛起為中國半導體產業帶來三大機會：3g智能手機到4g-lte技術演進所帶來的芯片變化需求，如基帶/apsoc和前端模組變化所引發的產業版圖重繪；4g智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求，如nfc、指紋識別、無線充電、傳感器芯片；中國終端品牌崛起所帶來的ic設計、制造、封測全方位需求。

4g智能手機和2/3g智能手機在芯片層面的主要差異來源于基帶和pa。4g基帶芯片除了本身要向下兼容2/3g通訊之外還要集成4/8核cpu、gpu、isp等模塊。先進制程的支持、芯片集成能力和規模效應對基帶芯片供應商而言至關重要。pa的需求則主要來自于lte頻段的碎片化所帶來的單機價值量提升。主流gsm支持4個頻段，wcdma頻段少于10個，而4g-lte的頻段數量則超過40個。http://zlc08.51dzw.com/