8位市場中最高模擬性能和外設集成度的新型微控制器系列產品
發布時間:2015/11/23 10:19:37 訪問次數:549
8位市場中最高模擬性能和外設集成度的新型微控制器（mcu）系列產品。新型efm8lb1 laser bee mcu是silicon labsefm8 mcu產品組合中的最新成員，它集成了高速模數轉換器（adc）、多數模轉換器（dac）、高精度溫度傳感器、兩個比較器和一個支持高達64kb閃存的72mhz8051內核。laser bee mcu在3mm × 3mm qfn封裝中集成了強大的模擬性能，非常適合空間受限、性能密集型應用，例如光模塊、測試和測量儀器、工業控制設備和智能傳感器等。
efm8lb1 laser bee mcu系列產品非常適合高速、模擬密集型光收發器模塊，其廣泛應用于電信和數據通信領域。光模塊應用需要可提供卓越模擬性能和高集成度的小尺寸mcu。efm8lb1系列產品的高集成度模擬功能免除通常所需的片外模擬組件，可減少整體系統物料清單（bom）成本和印刷電路板（pcb）面積，同時增強了系統性能。例如，laser bee mcu集成了多達4個12位dac，這免除了光模塊通常所需的4個片外dac器件。
laser bee mcu片上14位、900ksps的adc包括輸入定序器和直接存儲器存取（dma）控制器，無需mcu參與即可完成原始數據收集。這項特性可釋放mcu去執行其它任務，提升了整體系統性能，同時使得mcu進入低功耗模式以達到節能。此外，憑借72mhz、基于8051的流水線型8位mcu內核，70%以上的指令能夠在1-2個時鐘周期內執行完成，滿足高速光模塊和其它計算密集型應用的處理需求。
efm8lb1 mcu集成了4個可配置邏輯單元（clu），使得設計人員無需使用片外器件就能夠實現組合邏輯和/或同步器。作為業界最小的clu應用，邏輯單元支持多種數字功能，例如取代系統膠合邏輯、生成特殊波形或者同步系統事件觸發器。每個clu都是完全可編程的，這使得laser bee mcu可以很容易的連接到系統中其它芯片。通過縮減組合邏輯所需的器件數量和pcb面積，邏輯單元最終將最小化bom成本和產品上市時間。
許多精密模擬應用都包括需要溫度補償的傳感器或其它組件。例如，光模塊中的激光驅動器和其它組件對溫度變化敏感，為了保持恒定的通信數據速率，光模塊必須精確測量模塊的溫度并相應調整激光功率。如果mcu缺少精確的溫度傳感器，則在制造過程中需要校準模塊溫度，而這會在制造時間和設備投入方面產生很高的成本。laser bee mcu通過內置的、工廠校準的±3°c精確度溫度傳感器解決了這一問題，可實現非常精確的溫度測量，且無需客戶做任何校準。
silicon labs副總裁兼微控制器和無線產品總經理daniel cooley表示：“作為光模塊市場中8位mcu領先的供應商，silicon labs致力于通過單芯片集成以滿足客戶對更高模擬性能、更小尺寸和更低bom的需求。我們的laser bee mcu提供了新一代8位解決方案，其結合完整的硬件和軟件開發工具，支持光模塊開發人員所需的精密模擬性能。”
簡化應用開發
silicon labs在simplicity studio開發平臺內原生態支持efm8lb1 laser bee mcu，從而簡化8位應用開發。simplicity studio通過在統一的軟件環境中為mcu和無線開發人員提供一鍵訪問他們完成項目所需的一切資源，從而簡化iot應用的開發過程，這包括從初始概念設計到最終產品完成。simplicity studio中包括了基于eclipse的集成開發環境（ide）、圖形化配置工具、能耗分析工具、網絡分析工具、演示、軟件示例代碼、文檔、技術支持和社區論壇。http://zlc01.51dzw.com/
價格及供貨
efm8lb1 laser bee mcu已經量產并可提供樣片，支持qfn24和qfn32封裝。在一萬片采購數量時，efm8lb1產品單價為0.52美元起。其價格取決于外設特性、ram容量（1kb-4kb）和閃存容量（16kb-64kb）。
為了簡化laser bee mcu的應用開發，silicon labs提供了slstk2030a efm8lb1入門開發套件，帶有軟件示范可展示mcu如何為示波器和函數發生器應用進行溫度和電壓測量，以及其突出的adc和dac能力。slstk2030a入門套件現已供貨，價格為29.99美元。
8位市場中最高模擬性能和外設集成度的新型微控制器（mcu）系列產品。新型efm8lb1 laser bee mcu是silicon labsefm8 mcu產品組合中的最新成員，它集成了高速模數轉換器（adc）、多數模轉換器（dac）、高精度溫度傳感器、兩個比較器和一個支持高達64kb閃存的72mhz8051內核。laser bee mcu在3mm × 3mm qfn封裝中集成了強大的模擬性能，非常適合空間受限、性能密集型應用，例如光模塊、測試和測量儀器、工業控制設備和智能傳感器等。
efm8lb1 laser bee mcu系列產品非常適合高速、模擬密集型光收發器模塊，其廣泛應用于電信和數據通信領域。光模塊應用需要可提供卓越模擬性能和高集成度的小尺寸mcu。efm8lb1系列產品的高集成度模擬功能免除通常所需的片外模擬組件，可減少整體系統物料清單（bom）成本和印刷電路板（pcb）面積，同時增強了系統性能。例如，laser bee mcu集成了多達4個12位dac，這免除了光模塊通常所需的4個片外dac器件。
laser bee mcu片上14位、900ksps的adc包括輸入定序器和直接存儲器存取（dma）控制器，無需mcu參與即可完成原始數據收集。這項特性可釋放mcu去執行其它任務，提升了整體系統性能，同時使得mcu進入低功耗模式以達到節能。此外，憑借72mhz、基于8051的流水線型8位mcu內核，70%以上的指令能夠在1-2個時鐘周期內執行完成，滿足高速光模塊和其它計算密集型應用的處理需求。
efm8lb1 mcu集成了4個可配置邏輯單元（clu），使得設計人員無需使用片外器件就能夠實現組合邏輯和/或同步器。作為業界最小的clu應用，邏輯單元支持多種數字功能，例如取代系統膠合邏輯、生成特殊波形或者同步系統事件觸發器。每個clu都是完全可編程的，這使得laser bee mcu可以很容易的連接到系統中其它芯片。通過縮減組合邏輯所需的器件數量和pcb面積，邏輯單元最終將最小化bom成本和產品上市時間。
許多精密模擬應用都包括需要溫度補償的傳感器或其它組件。例如，光模塊中的激光驅動器和其它組件對溫度變化敏感，為了保持恒定的通信數據速率，光模塊必須精確測量模塊的溫度并相應調整激光功率。如果mcu缺少精確的溫度傳感器，則在制造過程中需要校準模塊溫度，而這會在制造時間和設備投入方面產生很高的成本。laser bee mcu通過內置的、工廠校準的±3°c精確度溫度傳感器解決了這一問題，可實現非常精確的溫度測量，且無需客戶做任何校準。
silicon labs副總裁兼微控制器和無線產品總經理daniel cooley表示：“作為光模塊市場中8位mcu領先的供應商，silicon labs致力于通過單芯片集成以滿足客戶對更高模擬性能、更小尺寸和更低bom的需求。我們的laser bee mcu提供了新一代8位解決方案，其結合完整的硬件和軟件開發工具，支持光模塊開發人員所需的精密模擬性能。”
簡化應用開發
silicon labs在simplicity studio開發平臺內原生態支持efm8lb1 laser bee mcu，從而簡化8位應用開發。simplicity studio通過在統一的軟件環境中為mcu和無線開發人員提供一鍵訪問他們完成項目所需的一切資源，從而簡化iot應用的開發過程，這包括從初始概念設計到最終產品完成。simplicity studio中包括了基于eclipse的集成開發環境（ide）、圖形化配置工具、能耗分析工具、網絡分析工具、演示、軟件示例代碼、文檔、技術支持和社區論壇。http://zlc01.51dzw.com/
價格及供貨
efm8lb1 laser bee mcu已經量產并可提供樣片，支持qfn24和qfn32封裝。在一萬片采購數量時，efm8lb1產品單價為0.52美元起。其價格取決于外設特性、ram容量（1kb-4kb）和閃存容量（16kb-64kb）。
為了簡化laser bee mcu的應用開發，silicon labs提供了slstk2030a efm8lb1入門開發套件，帶有軟件示范可展示mcu如何為示波器和函數發生器應用進行溫度和電壓測量，以及其突出的adc和dac能力。slstk2030a入門套件現已供貨，價格為29.99美元。
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