聯發科技曦力x23和x27采用十核三叢集架構(2x arm? cortex?-a72 + 4x arm?

51電子網公益庫存:

74LVC16374APAG8

74LVC377D112

74LVC377D118

74LVC377DB112

74LVC377DB118

7905/06/08/09/12/15/18/24

74LVC273BQ115

74LVC273BQ-Q100X

74LVC273D-Q100J

74AUP1G175GF132

74AUP1G175GS132

74AUP1G175GW-Q100H

cortex?-a53 + 4x arm? cortex?-a53)和corepilot?3.0異構運算技術，通過精密地任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。相較于聯發科技目前最高端的曦力x25，新推出的曦力x27將大核主頻提升至2.6ghz，gpu主頻升級至875mhz，而且對cpu/gpu協同調度軟件和算法進一步優化，處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程序(app)啟動速度方面，均有很明顯的提升。

聯發科技曦力x23和x27搭載升級版的imagiqtm圖像信號處理器(isp)，不僅增強了全像素雙核快速對焦(dual pd)功能，而且在業內首次整合彩色(color)+黑白(mono)智慧雙攝與實時淺景深攝影攝像功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版imagiqtm在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智能手機用戶帶來更加豐富多彩的“鏡頭”生活。

聯發科技曦力x23和x27搭載包絡追蹤模塊(envelope tracking module)，可以根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量。

采用miravisiontmenergysmart screen省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智能動態調整屏幕系統參數，并且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的屏幕功耗。

聯發科技宣布其高端芯片聯發科技曦力x20(mediatek helio x20)系列再添新成員，新推兩款升級版智能手機系統單芯片(soc)—聯發科技曦力x23和曦力x27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。通過聯發科技曦力x20、x23、x25和x27的完善布局，定位高端的聯發科技曦力x20系列，將協助手機廠商推出更多差異化的智能終端。

聯發科表示：上半年聯發科技曦力x20和x25發布之時，我們曾提出“芯常態”的概念，即聯發科技曦力系列高端芯片要從提升用戶體驗角度出發，滿足廠商和消費者的多樣化和個性化需求。秉持這個理念，我們推出升級版的曦力x23和x27，不僅將雙攝功能優化到一流水平，而且在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優，進一步增強聯發科技曦力品牌的競爭優勢。