半導體封裝與表面貼設備走向趨勢
發布時間:2017/3/9 9:57:58 訪問次數:1423
未來幾年全球主要廠商都會在先進封裝上持續投入，
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jérôme azémar是在近日舉辦的一場先進封裝技術研討會上做上述分析的,看好中國先進封裝市場前景的同時，要發展好先進封裝技術，中國也面臨一些挑戰，例如技術相比國際同行落后，在先進封裝上經驗較少，高級人才數量不足等，都是限制中國先進封裝發展的制約因素。
庫力索法（kulicke & soffa，可以簡稱k&s）集團召開的這次研討會，正是針對先進封裝技術領域的話題。庫力索法歷史悠久（成立于1951年），幾乎與半導體產業同時誕生，此前數十年業務主要集中于半導體后道封裝設備，近年來，庫力索法通過收購和自主研發，在先進封裝和電子裝配制造設備（例如表面貼設備）方面均有斬獲，并將先進封裝作為今后重點投入的一個方向。http://yushuo1.51dzw.com
庫力索法集團楔焊機、先進封裝整體回流焊設備（ap-hybrid）、電子封裝及耗材產品事業部高級副總裁張贊彬在接受與非網記者采訪時，表示庫力索法重點發展先進封裝技術主要有兩方面的原因。
從市場角度來看，庫力索法在傳統封裝設備上的領先優勢明顯，全球市占率已經在6成左右。公司營收要增長就要探索新領域，而且從市場調研機構的數據來看，傳統的打線封裝（wire bonding）2016至2020年的年復合增長率為6%，而先進封裝同期年復合增長率可達12%，所以無論是公司業務增長需求，還是順應全球封裝市場發展趨勢，庫力索法都有在先進封裝技術上加大投入的動力。
從技術角度來看，先進封裝不僅是延續摩爾定律的一種途徑，也是現在設備行業發展的一種大趨勢。技術在走向融合”張贊彬說，smt（表面貼）設備的發展趨勢是往精度走，精度越高越好；而傳統半導體設備的精度已經很好，就以提升速度為主。現在兩個市場越來越接近，有融合的趨勢，都是看著先進封裝的方向。”
庫力索法是在完成了對歐洲smt設備廠商assembleon以后，開始進入電子組裝市場，這次研討會上重點介紹的ap-hybrid設備，就是由smt設備發展而來，庫力索法將原來smt設備中的機器人精度大幅提升，就成為一臺既可以做半導體封裝，又可以做表面貼裝配的混合用（hybrid）機器。
k&s的ap-hybrid和apama兩個系列的先進封裝設備平臺能為flip-chip（倒裝芯片）， tcb（熱壓焊），wlp（晶圓級封裝），sip（系統級封裝），fowlp（扇出晶圓級封裝 ），pop（封裝堆疊） 和嵌入式芯片等應用提供完整的封裝解決方案，加上k&s強大的研發力量，以及與客戶公司多年的緊密合作，預計在未來三年中，k&s 先進封裝設備可服務市場的年復合增長率將非常可觀。
中國先進封裝市場的發展，相比2015年，庫力索法蘇州工廠在2016年的產能十分吃緊，2017年春節工廠也僅停工一天，全力加碼滿足客戶需求。
中國半導體產業發展規劃，半導體回報周期長，政府支持很有必要，尤其是資源和人才的培養，需要長期的投入。半導體產業沒有十多年二十年的持續投入，是很難見到效果的，大陸還是要更有耐心，十年計劃是可以的，但要有耐心，一旦到了一個臨界點，（大陸的半導體產業）就能很快速的增長，但之前需要耐心等待。
對于半導體產業有發展要有耐心這一點，可能三分之二的時間都在等待，后面三分之一時間才能真正成長，庫力索法也是通過幾十年的經驗積累與人才培養才能夠在市場上領先，所以我給的信息，就是要有耐心！
走到28納米以后，縮小工藝尺寸所帶來的成本下降曲線（性能上升）已經不能符合以往的斜率。因此摩爾定律到頭了，摩爾定律是不是應該修正等說法不斷冒出來，目前來看，單純縮小工藝尺寸的方法確實難以維系摩爾定律，但是，延續摩爾定律并不是只有縮小工藝尺寸一條路可以走，以立體封裝為代表的先進封裝技術就能夠在不縮減工藝尺寸的前提下，增加集成度從而提升性能降低成本，所以這種技術路線也被稱為新摩爾定律或者超越摩爾（more than moore）。http://szmfwdz.51dzw.com未來幾年全球主要廠商都會在先進封裝上持續投入，
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jérôme azémar是在近日舉辦的一場先進封裝技術研討會上做上述分析的,看好中國先進封裝市場前景的同時，要發展好先進封裝技術，中國也面臨一些挑戰，例如技術相比國際同行落后，在先進封裝上經驗較少，高級人才數量不足等，都是限制中國先進封裝發展的制約因素。
庫力索法（kulicke & soffa，可以簡稱k&s）集團召開的這次研討會，正是針對先進封裝技術領域的話題。庫力索法歷史悠久（成立于1951年），幾乎與半導體產業同時誕生，此前數十年業務主要集中于半導體后道封裝設備，近年來，庫力索法通過收購和自主研發，在先進封裝和電子裝配制造設備（例如表面貼設備）方面均有斬獲，并將先進封裝作為今后重點投入的一個方向。http://yushuo1.51dzw.com
庫力索法集團楔焊機、先進封裝整體回流焊設備（ap-hybrid）、電子封裝及耗材產品事業部高級副總裁張贊彬在接受與非網記者采訪時，表示庫力索法重點發展先進封裝技術主要有兩方面的原因。
從市場角度來看，庫力索法在傳統封裝設備上的領先優勢明顯，全球市占率已經在6成左右。公司營收要增長就要探索新領域，而且從市場調研機構的數據來看，傳統的打線封裝（wire bonding）2016至2020年的年復合增長率為6%，而先進封裝同期年復合增長率可達12%，所以無論是公司業務增長需求，還是順應全球封裝市場發展趨勢，庫力索法都有在先進封裝技術上加大投入的動力。
從技術角度來看，先進封裝不僅是延續摩爾定律的一種途徑，也是現在設備行業發展的一種大趨勢。技術在走向融合”張贊彬說，smt（表面貼）設備的發展趨勢是往精度走，精度越高越好；而傳統半導體設備的精度已經很好，就以提升速度為主。現在兩個市場越來越接近，有融合的趨勢，都是看著先進封裝的方向。”
庫力索法是在完成了對歐洲smt設備廠商assembleon以后，開始進入電子組裝市場，這次研討會上重點介紹的ap-hybrid設備，就是由smt設備發展而來，庫力索法將原來smt設備中的機器人精度大幅提升，就成為一臺既可以做半導體封裝，又可以做表面貼裝配的混合用（hybrid）機器。
k&s的ap-hybrid和apama兩個系列的先進封裝設備平臺能為flip-chip（倒裝芯片）， tcb（熱壓焊），wlp（晶圓級封裝），sip（系統級封裝），fowlp（扇出晶圓級封裝 ），pop（封裝堆疊） 和嵌入式芯片等應用提供完整的封裝解決方案，加上k&s強大的研發力量，以及與客戶公司多年的緊密合作，預計在未來三年中，k&s 先進封裝設備可服務市場的年復合增長率將非常可觀。
中國先進封裝市場的發展，相比2015年，庫力索法蘇州工廠在2016年的產能十分吃緊，2017年春節工廠也僅停工一天，全力加碼滿足客戶需求。
中國半導體產業發展規劃，半導體回報周期長，政府支持很有必要，尤其是資源和人才的培養，需要長期的投入。半導體產業沒有十多年二十年的持續投入，是很難見到效果的，大陸還是要更有耐心，十年計劃是可以的，但要有耐心，一旦到了一個臨界點，（大陸的半導體產業）就能很快速的增長，但之前需要耐心等待。
對于半導體產業有發展要有耐心這一點，可能三分之二的時間都在等待，后面三分之一時間才能真正成長，庫力索法也是通過幾十年的經驗積累與人才培養才能夠在市場上領先，所以我給的信息，就是要有耐心！
走到28納米以后，縮小工藝尺寸所帶來的成本下降曲線（性能上升）已經不能符合以往的斜率。因此摩爾定律到頭了，摩爾定律是不是應該修正等說法不斷冒出來，目前來看，單純縮小工藝尺寸的方法確實難以維系摩爾定律，但是，延續摩爾定律并不是只有縮小工藝尺寸一條路可以走，以立體封裝為代表的先進封裝技術就能夠在不縮減工藝尺寸的前提下，增加集成度從而提升性能降低成本，所以這種技術路線也被稱為新摩爾定律或者超越摩爾（more than moore）。http://szmfwdz.51dzw.com下一篇：漫游費23年歷史回顧
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