目前，各家廠商圍繞芯片線寬展開的戰役已經進入白熱化階段。

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全世界最大的半導體代工廠臺積電于上周宣布，計劃投資157億美元，用來建設5納米和3納米工藝的全新芯片生產線。臺積電新聞發言人還表示，已經向行政機構提出土地申請，并稱新工廠將能生產全世界最先進的芯片。

新工廠或將在南部高雄科技園建設，并將于明年開始建設5納米生產線，計劃于2020年投入量產。3納米生產線將于2020年開始建設，并于2022年開始量產。此前，臺積電生產的芯片主要采用16納米制程工藝。根據臺積電的內部計劃，或于2022年將全部半導體制造轉移到5納米和3納米制程工藝上。

至12月底，臺積電已經抽調了將近400名工程師著手研發3納米制程工藝。對于自身并不設計最終芯片，只是制造生產芯片的臺積電，在全球擁有將近500家客戶，其中來自蘋果和高通的訂單為臺積電貢獻了超30%的收入。此外，臺積電還為英偉達、海思(華為旗下)以及聯發科等生產芯片。

2010-2015年間，臺積電的營收及利潤都在成倍增長。步入2016年以來，全球智能手機增長放緩趨勢明顯。而臺積電的業績卻表現出色，11月收入為930億元新臺幣，增幅高達46.7%，這也創造了在智能手機銷售淡季，卻仍然保持強勁盈利能力的驚人業績。此前臺積電曾預計第四季度利潤率將增至52.5%。

與臺積電選擇深耕納米工藝不同，作為全球知名智能手機芯片設計巨頭，高通正在積極布局汽車芯片。10月，高通高調宣布將以每股110美元的現金收購nxp(恩智浦半導體)，收購計劃將耗資470億美元，而這也意味著高通連同nxp的債務也一并支付了。據悉，收購計劃尚需審批，或將于2017年底全面完成。

此項收購計劃堪稱半導體行業內的天價交易。一旦成功收購，高通將有可能從智能手機芯片設計供應商一躍飛升為頂級汽車芯片供應商。事實上，高通近乎一半以上的利潤都是來源于向手機制造商授權無線專利，而非設計和銷售芯片。顯然，收購nxp，可助力高通開發新的產品線，從而減少對智能手機市場的過分依賴。

而nxp則因為2015年以118億美元的總價收購了飛思卡爾半導體而躋升為芯片市場(尤其是汽車芯片)頂級制造商。一直以來，高通采用無生產線業務模式。其中，絕大部分芯片由臺積電等代工廠生產。而nxp則擁有7座可將硅片轉化為芯片的工廠，7座包裝和測試芯片的基礎設施。值得一提的是，一座具備生產全球最先進芯片的工廠，其建立和生產成本幾乎高達100多億美元。(注：不含債務，高通收購nxp僅需390億美元;飛思卡爾半導體為原摩托羅拉半導體部。)

自2015年以來，半導體行業的并購交易總規模超2000億美元。隨著智能手機和個人電腦芯片市場銷量增速放緩，芯片市場格局亦發生著微妙的變化。上月，華為成功拿下“5g標準”三個場景中的一個場景。一時間“華為碾壓高通，拿下了5g時代話語權”的聲音不絕于耳。

而彼時的高通，或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使高通天價收購nxp，并寄希望于為無人駕駛汽車提供芯片的真正原因。

公開數據顯示，今年三季度全球智能手機運營利潤為94億美元。其中蘋果獨享91%，而這還是在蘋果手機連續3個季度銷量下滑的基礎上。從2012年起，成為全球智能手機利潤第二的三星電子，僅占0.1%。然而，作為智能手機的行業霸主，圍繞iphone的零部件訂單，卻流出了“蘋果砍單”傳聞。

針對上述傳聞，臺灣it產業的蘋果系代工廠，諸如富士康、可成科技、日月光半導體、大立光電以及臺積電等均未從正面給以回應。但據外媒報道，蘋果已將十周年紀念版本iphone8使用的a11芯片訂單全部交給了臺積電。此前，關于臺積電代工的芯片性能高于三星電子的話題曾一度引發熱議。　　根據臺灣媒體報道，臺積電10納米制程工藝已經準備就緒，該工藝的主要客戶有蘋果、海思(華為旗下)及聯發科。據可靠消息，華為明年1季度將量產新一代手機。而作為蘋果a系列芯片的主力代工廠，臺積電或將于明年一季度向蘋果交付部分芯片樣品進行檢測，新一代iphone通常于每年三季度進行發布。

三星曾經為蘋果提供了超過一億塊芯片。根據目前情況來看，似乎蘋果已經不再需要三星來代工生產芯片了。根據韓國媒體的報道，飽受“爆炸門”影響的三星電子正考慮將半導體子公司中的晶圓代工和芯片設計業務分拆。而就在今年10月，三星半導體還曾高調宣布10納米制程工藝已經進入量產階段。

無論是面臨分拆風波的三星電子還是獨攬蘋果a11芯片生產的臺積電，為何都對10納米制程工藝情有獨鐘?據美國科技媒體報道，目前在半導體行業，各家廠商都在制造工藝領域開展激烈競爭。而“10納米”是指芯片的線寬，線寬越窄，芯片的處理能力就越強，能耗也越低。

此時此刻，高通或許在思忖著靠販賣無線專利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使高通天價收購nxp，并寄希望于為無人駕駛汽車提供芯片的真正原因。如今，人工智能、無人駕駛汽車以及機器學習等已然被視作未來企業角力的主戰場。而高通對芯片市場格局的敏銳洞察與及時轉舵尋求突圍之舉，或許不會令這個無線芯片霸主輸得太慘。