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      隨著設計與制造技術的發展，集成電路設計從晶體管的集成發展到邏輯門的集成，現在又發展到ip的集成，即soc(system-on-a-chip)設計技術。soc可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，是未來工業界將采用的最主要的產品開發方式。雖然soc一詞多年前就已出現，但到底什么是soc則有各種不同的說法。在經過了多年的爭論后，專家們就soc的定義達成了一致意見。這個定義雖然不是非常嚴格，但明確地表明了   soc的特征：

      實現復雜系統功能的vlsi; 采用超深亞微米工藝技術;

      使用一個以上嵌入式cpu/數字信號處理器(dsp);http://sznmsdz1.51dzw.com

      外部可以對芯片進行編程;

      關于soc芯片

      soc芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，是未來工業界將采用的最主要的產品開發方式。

      華為soc主流芯片及性能分析

      2015年11月，發布麒麟950 soc芯片，采用4×cortex a72 2.3ghz + 4×cortex a53 1.8ghz + mali-t880mp4+ 微智核i5，采用16nm finfet plus工藝制造，集成自研balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit isp，首次支持lpddr4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的soc手機芯片。麒麟950也是全球首款采用a72架構和采用mali-t880 gpu的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一，憑借性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款芯片陸續用在華為旗下的mate 8、榮耀8、榮耀v8運營商定制版和標配全網通版等手機上。

      2016年4月，發布麒麟955 soc芯片，把a72架構從2.3ghz提升到2.5ghz，集成自研的雙核isp，助力徠卡雙攝加持的p9和p9plus、榮耀v8頂配版和榮耀 note 8手機上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領p9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。http://sznmsdz1.51dzw.com

      2015年5月，發布中低端芯片麒麟650 soc芯片，采用4×cortex a53 2.0ghz + 4×cortex a53 1.8ghz + mali-t830mp2，全球第一款采用16nm finfet plus工藝制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了cdma的全網通基帶soc芯片，集成自研的prime isp，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的soc手機芯片。這款芯片搭載在榮耀5c、g9青春版的移動版和雙4g版手機中，將帶領兩者繼續破千萬銷量。

      2015年8月20日，麒麟芯片出貨量突破1億顆，這距離6月12日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天里日均出貨29萬顆。

      2016年，將會發布麒麟960，將是又一顆突破歷史的芯片，因為它將大幅提升gpu性能，同時也是第一款解決了cdma全網通基帶的旗艦芯片，到那時這兩個黑點將一個一個去除。華為最厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除，就像曾經的k3v2、p6、p7和mate s被人嘲弄一樣，而現在、將來這些黑點不復存在。

      2017年9月2日，在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的華為手機mate 10，在2017年10月16日在德國慕尼黑正式發布。

      十年磨一劍。華為從2004開始研發手機芯片，到2009年第一顆k3、2012年k3v2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，這里是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億，這里是三年。http://sznmsdz1.51dzw.com

      海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上，麒麟芯片已經成為華為手機獨有的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。

      華為海思麒麟手機soc芯片簡史

      華為最新芯片麒麟970

      麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立npu(神經網絡單元)的智能手機ai計算平臺。

      華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機型mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。

      主要功能

      專門的ai硬件處理單

      元麒麟970芯片最大的特征，是設立了一個專門的ai硬件處理單元—npu(neural network processing unit，神經元網絡)，用來處理海量的ai數據 。

      人工智能戰略

      麒麟970發布后，華為終端營銷應該會把“ai”作為突出賣點，并且圍繞ai開始構建生態。在人工智能時代，理想的狀況是智能終端將變成人的助手，真正實現“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智能技術不斷演進，不僅是被動響應用戶的需求，更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境，并提供精準服務的全新交互方式 。

      規格參數

      以往的手機芯片普遍是以cpu(中央處理器)/gpu(圖形處理器)/dsp(數字信號處理)為核心的傳統計算架構，但這種架構難以支持ai海量數據計算。為此，麒麟970中單設了一個專門的ai硬件處理單元，為cpu、gpu等架構減負，目的都是為提高應用效率和降低能耗。http://sznmsdz1.51dzw.com

      這道理跟當初在cpu和gpu之外，增加dsp等架構設計的初衷一樣，都是為了分擔主系統的計算負擔。

      華為麒麟970首次集成npu采用了hiai移動計算架構，其ai性能密度大幅優于cpu和gpu。相較于四個cortex-a73(移動處理器龍頭arm去年推出的旗艦機cpu)核心，在處理同樣的ai應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成ai計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

來源：21ic