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     “長電科技最大的優點就是能吸引人才，我身邊就有很多優秀的人才。長電先進賴志明總經理，我認為是最優秀的國際級封裝人才，2001年他進入長電，開始也不適應，文化不一樣，有些人不支持不配合，而我2003年給賴總一個獨立的發展平臺，一張白紙交給他去做，長電先進值得中國人驕傲！現在外國人看了都很驚訝。長電先進的成功，實際上是用好人才的成功。”

      時間定格在2017年7月17日上午九點，地點坐標中國江蘇江陰jcap b2工廠，人物聚焦江陰長電先進封裝有限公司總經理賴志明。 http://rcwy118.51dzw.com

      “長電先進從成立開始，就立足高端封裝，瞄準國際級客戶。半導體產業的競爭非常激烈，你必須緊緊跟上產業發展的步伐，不斷的做出正確的決策，一步沒跟上，或是走了岔路，再想追上去難度會變大，甚至會被徹底淘汰。長電先進專注先進封裝，堅持持續創新，創造了中國封測產業界的輝煌。”

      賴志明生于1959年，1980年畢業于華夏工業專科學校（現臺灣華夏科技大學）化工專業。在他三十多年的半導體產業職業生涯中，即見證了臺灣半導體產業的起步與輝煌，也趕上了中國大陸半導體產業發展的黃金期。他參與主導長電科技旗下兩座先進封裝工廠的建設并出任長電先進(jcap)的總裁，有著出色的業績和杰出的管理能力。2017年9月28日升任江蘇長電科技股份有限公司總裁，并擔任新加坡星科金朋私人有限公司ceo，成為在中國大陸封測業界擔任職務最高的臺灣人士。

      “畢業后，學化工的我自然而然進入了中油公司（cpc）上班，按部就班的生活著。一個偶然的機會，1985年我轉進半導體封裝測試業。沒錯，就是它，我一下就愛上了這個行業，一干就是30 多年。”

      1985年的臺灣，半導體產業才開始起步，聯電（1980年）、日月光（1984）、矽品（1984）等也剛剛成立，非常弱小。直到1987年臺積電的成立，foundry+fablss+osat的模式才真正推動了臺灣半導體產業的進程。

      從1985年進入半導體封測行業，賴志明已申請專利超過一百項，覆蓋了傳統封裝和先進封裝整個領域，大部分專利已經被業界采用并規模化生產。 http://rcwy118.51dzw.com

       1992年因為工作的緣故，結識長電科技董事長王新潮。1998年，賴志明離開臺灣，來到上海，先后在美商達爾（diodes）、美商豪威（omnivision）工作。

      2000年中國頒布了第18號文，中國半導體產業開始進入大發展期。同年長江電子改制成立長電科技，王新潮也抓住國家打擊走私的有利時機，帶領長電科技走出困境。

      老朋友相見，自然一見如故。于是王新潮向賴志明伸出橄欖枝，力邀加盟。2001年賴志明孤身一人來到長電科技，出任常務副總經理。

     “當時公司上下就我一個臺灣人，由于環境和文化的差異，的確有點不適應。”賴志明對筆者說：“那時的長電科技規模不大，做的也只是低端的二三極管的“直插式”封裝，競爭非常殘酷。”

     “之前我在美資公司，就開始采用片式封裝。我加入長電科技后，就對王董說，投資你負責，其他的我來負責。”

不過王董是個睿智的人，善于把握時機，抓住國家打擊走私的有利時機，果斷投資，進行“片式化”器件生產線改造，迅速擴大產能，到2003年長電科技的分立器件年產量已達100億只，占有中國大陸60-70%的市場份額，并且在2003年6月3日上市，成為中國第一家半導體封裝類上市公司。

      上市后，財大氣粗的長電科技面對遍地小作坊式的晶體管封裝企業的緊逼，打起了“價格戰”，誰知重金砸下去，不僅沒有把同行消滅掉，反而把自己弄得傷痕累累，倒逼企業必須再做調整。

      這時，以“規模+技術+品牌”的領先優勢來贏得未來的重大決策獲得了公司管理層的贊同。長電科技開始了大發展。

黃金發展期，時代造英豪

      查閱長電科技的財報發現，作為國內晶圓級先進封裝技術的老大，長電先進封裝2016年全年營收22億，凈利1.8億；人均創造收入220萬，人均創造利潤18萬；2017年上半年實現收入超過14億，凈利1億。真不愧是長電科技的“小金雞”。

      2003年，新加坡aps公司來到中國尋求合作，與長電科技合資成立長電先進（jcap），賴志明挺身而出，出任長電先進總經理。 http://rcwy118.51dzw.com

      長電先進主攻的銅柱凸塊技術和晶圓級芯片尺寸封裝(wlcsp)兩大技術，是長電也是中國封裝界為之自豪的兩大全球專利技術。長電先進副總張黎曾笑稱：“長電先進因凸塊而生，因wlcsp而存”。

      現在，長電先進已是中國第一大、世界第四大的8寸、12寸晶圓級封裝廠，助力長電科技實現從低端到高端技術的飛躍。

      在賴志明的帶領下，一批年輕人開創了多個中國大陸半導體封測行業的第一，包括bumping、wlcsp、sip、fc、tsv、fan-out等先進封裝技術。

      長電先進建立之初主要是承接了aps的技術，開發凸塊技術。但由于各種原因，這樣一種高技術含量的技術卻一直無法打開市場。公司高層和技術人員一直堅信，市場拐點就要到來。2009年，全球最大的模擬器件公司德州儀器，為解決其模擬器件在散熱性能、集成化功能提升中的難題，輾轉找到了長電先進。凸塊市場就此打開，繼而被引爆。長電先進副總張黎感嘆到：“機會總是留給有準備的人。沒有多年的技術儲備打底，別人才不會跟你玩。”

      銅柱凸塊技術優勢在哪里？據悉，可實現的最小凸點的直徑僅25微米，相當于頭發絲的三分之一，藉此實現小尺寸、高密度、高速運算的功能。正是凸塊技術的出現，才使得集成電路前道（feol）和后道（beol）緊密的聯系起來，才引出了中道（meol）的概念，引發了集成電路封裝技術的變革。

      張黎給筆者講過一個有關封測的段子：你有產能沒技術時，客戶沒法來；你有技術沒產能時，客戶不敢來；你擴產吧，客戶不知在哪里；不擴產吧，看著客戶訂單干著急。

      既然凸塊無法打開市場，可公司要生存呀，員工要生活呀。怎么辦？這是擺在賴志明總經理面前的一道難題！他一個人呆在辦公室，站在窗前凝視遠處，陷入了沉思。得益于多年的技術研發和市場打拼的經驗，他敏銳發現并及時抓住了通訊與消費電子市場。 http://rcwy118.51dzw.com

來源：芯思想