數據列表 Virtex-5 FPGA Datasheet
Virtex-5 Family Overview
產品相片 Xilinx- 1136-FBGA
PCN 封裝 Virtex-5, SXT FPGA 11/March/2008
標準包裝 ? 1
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-5 SXT
LAB/CLB 數 7360
邏輯元件/單元數 94208
總 RAM 位數 8994816
I/O 數 640
柵極數 -
電壓 - 電源 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 1136-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝 1136-FCBGA （35x35）
11月20日消息，據美國媒體報道，XC5VSX95T-2FFG1136C高通表示將進入服務器芯片市場。這家全球最大的智能手機芯片供應商在紐約舉行的分析師會議上證實了此舉。該公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示：“我們是應客戶要求這么做，雖然建立業務需要一些時間，但我想這是令人感興趣的機會。”
莫倫科普夫沒有透露具體的產品計劃。高通與很多計劃提供服務器芯片的公司一樣，也是采用ARM的架構技術。在服務器市場，使用x86架構的英特爾占主導地位，使用相同技術的AMD占不到3%的份額。生產和購買服務器的公司一直都希望有替代英特爾芯片的產品，特別是低功耗的ARM芯片。但ARM服務器芯片的面世比預期的要晚，部分因為一些供應商最初無法提供64位運算能力，而服務器軟件常常要求這種能力。
莫倫科普夫稱，多數對ARM服務器芯片感興趣的公司來自大網站運營商，他們需要針對特殊工作負荷定制服務器和數據中心。高通播放的一段視頻顯示，Facebook基礎設施工程副總裁杰·帕里克(Jay Parikh)對高通加入其潛在服務器芯片供應商行列的前景感到興奮。他表示：“高通的ARM芯片服務器使我們有能力重新思考建設某些部分基礎設施的方式。”
Facebook以前就表達過對ARM芯片的興趣。莫倫科普夫估計，高通瞄準的芯片市場到2020年規模可達到150億美元。Moor Insights Strategy的分析師帕特里克·摩爾海德(Patrick Moorhead)表示，高通可能缺乏一些實地應用技術，如服務器需要的高速網絡技術，但高通能更大批量地銷售芯片，這是一項大優勢。他稱：“顯然他們在該領域是最大的公司，最有能力做些事情。”
