產品相片 16-TQFN Exp Pad
應用說明 Protect Your Integrated-FET Power Switches with Automatic Current-Limit Adjustment
Hot-Swap Controller with Calibration Input Can Accurately Monitor Two Load Currents
產品培訓模塊 Lead (SnPb) Finish for COTS
Long-Term Supply Program
標準包裝 ?2,500
類別集成電路（IC）
家庭 PMIC - 熱插拔控制器
系列 -
包裝 ?帶卷（TR） ?
類型 熱交換控制器
通道數 1
內部開關 是
應用 通用
特性 自動重試，發熱限制
可編程特性 斷路器，UVLO
電壓 - 電源 2.7 V ~ 18 V
電流 - 輸出（最大值） 7A
工作溫度 -40°C ~ 85°C
電流 - 電源 5mA
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 16-WQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝 16-TQFN（5x5）
功能引腳 CB，/FAULT，/ON1，/ON2，PG，/PRESDET，REG制造商: Maxim Integrated
產品種類: 熱交換電壓控制器
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
產品: Controllers & Switches
電流限制: 7 A
電源電壓-最大: 18 V
電源電壓-最小: 2.7 V
電源電流: 5 mA
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
功率耗散: 2.67 W
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TQFN-16
封裝: Reel
商標: Maxim Integrated
輸入/電源電壓—最大值: 18 V
輸入/電源電壓—最小值: 2.7 V
通道數量: 1 Channel
系列: MAX5976
工廠包裝數量: 2500
零件號別名: MAX5976
從全球范圍來看，PC銷量呈下滑走勢，這使PC用存儲芯片在整個存儲芯片市場中的占比相應下降;反之，服務器存儲、網絡設備存儲、云存儲等等新興應用卻不斷成長，特別是移動智能終端存儲已發展成為一個規模巨大的市場。由此，未來存儲產品的技術特性也被打上了深深的移動烙印，日益變得更小、更快、更穩定和更低能耗。
移動存儲強調小、快、穩
移動設備對存儲器的質量要求很高，在設計方面要保證高質量、性能穩定。
近年來，智能手機和平板電腦等移動終端的需求成為存儲器市場增長的主要動力之一，越來越先進的手機左右著存儲市場的走勢，決定著供應商技術研發的方向。美光科技無線事業部副總裁Michael J.Rayfield表示：“移動設備用存儲器的市場份額正在不斷增加，2012年全球半導體行業總市值約3220億美元，其中僅移動存儲市值就占164億美元。而根據IHS iSuppli公司的數據，2012年全球閃存市場收入為243億美元，其中，NAND占208億美元，NOR占35億美元。
目前，智能手機性能不斷提升，已變得越來越像一臺移動式的個人電腦了。而個人電腦的定義就是一部可以存儲和處理信息的設備，所以對于這樣一臺移動式“電腦”來說，其中存儲設備既必不可少，同時又擁有一些不同于傳統存儲產品的獨有特性。
“當今，幾乎所有的數字設備都離不開閃存技術。相比其他電子產品的存儲需求來說，以智能手機和平板電腦為代表的移動智能終端需要更加快速、更加智能的閃存技術。”SanDisk公司高級產品市場經理陳磊表示，“這樣的產品不僅能為數字內容提供豐富的存儲空間，而且還能滿足嚴格的序列和隨機存儲性能要求，以支持移動應用和成像需求，從而提供杰出的云連接能力和順滑的用戶體驗。”
Michael J.Rayfield補充指出，移動設備對存儲器的質量要求很高，在設計方面要保證高質量、性能穩定。此外，移動設備十分強調低功耗，因而存儲器件也需要耗能更低、更加節能。
手機廠商在選擇主芯片平臺時最為糾結的就是封裝形式的選擇。
要滿足上述需求，對存儲產品供應商是一大挑戰。“移動設備內存產品不是通過大宗商品走量的方式運行的，需要為客戶使用的系統專門設計存儲產品，才能確保與客戶的系統之間實現良好的銜接。”Michael J.Rayfield表示。
這也意味著要想滿足客戶需求，一方面需要良好的內存管理技術，另一方面就是要采用適合的封裝技術。目前市場上存儲器封裝形式多樣，主流形式包括MCP、eMCP、PoP以及eMMC等。手機采用哪種形式一般由手機的主芯片平臺決定，但是手機廠商在選擇平臺時最為糾結的就是封裝形式的選擇。
