產品相片 175-SC-70-5
標準包裝 ?2,500
類別集成電路（IC）
家庭 線性 - 音頻放大器
系列 -
包裝 ?帶卷（TR） ?
類型 AB 類
輸出類型 1-通道（單聲道）
不同負載時的最大輸出功率 x 通道數 -
電壓 - 電源 2.4 V ~ 5.5 V
特性 麥克風
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
供應商器件封裝 SC-70-5
封裝/外殼 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
限制有害物質指令(RoHS)達標替代產品
制造商: Maxim Integrated
產品種類: 傳聲器前置放大器
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
共模抑制比—最小值: 80 dB
輸入補償電壓: 5 m V at 5 V
最大工作溫度: + 85 C
封裝 / 箱體: SC-70-5
封裝: Reel
商標: Maxim Integrated
GBP-增益帶寬產品: 0.6 MHz
最小工作溫度: - 40 C
安裝風格: SMD/SMT
工作電源電壓: 3 V, 5 V
Pd-功率耗散: 200 mW
系列: MAX4466
工廠包裝數量: 2500
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.4 V
零件號別名: MAX4466 從工信部公布的測試結果來看，在參測9家企業中，只有1家企業的產品各項指標100%通過測試;3家企業的產品表現良好，指標通過率達80%;而其他5家則不太理想，通過率低于50%。
按照工信部給出的名單，目前在TD-LTE終端一致性測試的儀表方面，已經有安耐特、羅德與施瓦茨、安立、安捷倫、大唐、星河亮點和中創信測等廠商可以提供儀表產品。據稱，在這些儀表的能力上，TD-LTE協議單模部分測試例與LTE FDD基本同步，Inter-RAT部分差距還較大;此外，從星河亮點和中創信測等國產力量加入終端一致性測試中可以看出，國內儀表產業的能力也正在不斷增強。
終端一致性測試成重點
從今年6月份開始，由廣東地區牽頭，各地移動開始了TD-LTE測試終端的招標采購。
據李傳峰稱，針對內部專業用戶階段的芯片和終端，工信部也提出了測試總體要求。在多模芯片方面，要求在規模試驗中按照已定測試要求(功能、性能多模互操作等)加緊測試，在多模終端方面，主要是加強互操作測試，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作與基本性能、LTE FDD互操作與TD-LTE漫游、終端與PC軟硬件兼容性測試等。
而“著重終端一致性(射頻、協議、RRM、機卡)測試”則是多模芯片和多模終端都涉及的重點測試內容。
除了終端性能制約TD-LTE商用能力外，李傳峰坦言，TD-LTE規模試驗還面臨著新的挑戰。
一是TD-LTE的關鍵技術、小區用戶大容量、用戶數據速率高、支持多種不同制式和不同國家地區的互操作以及移動互聯網的開放性給TD-LTE測試提出新要求。
二是在路測方面，終端與網絡兼容性測試需求加大;在信道模擬方面，業務仿真測試需求加大;在性能方面，終端的大規模性能測試需求和耗電測試需求加大。其中耗電測試目前有多種方案，增大電池容量和降低終端功耗并舉成為芯片和終端的最終途徑。
三是多模多頻測試亟待加強。“全球不同運營商有不同的模式和頻段需求，儀表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和頻段，終端芯片需要支持盡可能多的模式和頻段，給整個LTE產業帶來巨大挑戰。”上述人士稱。
“在利用終端儀表、一致性測試儀表加快終端與芯片的測試的同時，也要重視TD-LTE組網、網優網規相關的儀表和軟件開發，未來網絡的發展，對路測儀表、網絡優化和規劃軟件產品等有非常迫切的需求。”
