產品種類: 熱交換電壓控制器
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
封裝: Reel
商標: Maxim Integrated
系列: MAX5924
工廠包裝數量: 2500
零件號別名: MAX5924數據列表 MAX5924-26
產品相片 10-TFSOP, 10-MSOP
產品培訓模塊 Lead (SnPb) Finish for COTS
Long-Term Supply Program
標準包裝 ?2,500
類別集成電路（IC）
家庭 PMIC - 熱插拔控制器
系列 -
包裝 ?帶卷（TR） ?
類型 熱交換控制器
通道數 1
內部開關 無
應用 通用
特性 故障超時，閉鎖故障，UVLO
可編程特性 斷路器，壓擺率，開啟電壓
電壓 - 電源 1 V ~ 13.2 V
電流 - 輸出（最大值） -
工作溫度 -40°C ~ 85°C
電流 - 電源 1.5mA
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商器件封裝 10-uMAX
功能引腳 CB，EN，PGOOD，SC_DET，SLEW設計套件可使SoC設計師優化其片上CPU、GPU和DSP IP內核，根據我們與重要合作伙伴（如Imagination Technologies、CEVA和芯源科技）緊密合作開發的成果顯示，可使主CPU內核的性能提高達10%，GPU內核功耗降低達 25%、面積縮小達10%。”在6月24日深圳媒體見面會上，Synopsys邏輯庫產品市場經理Ken Brock將這款最新產品的卓越性能和技術特點為我們做了詳細介紹。
作為DesignWare® Duet嵌入式存儲器以及邏輯庫IP組合的擴展，此次發布的全新DesignWare HPC設計套件包括超高密度的存儲器編譯器和超過125種全新的標準單元和存儲器實例，可優化一個系統級芯片（SoC）上的所有處理器內核，以實現最大的速度、最小的面積或最低的功耗，或針對其特殊的應用需求實現上述三者的最優化平衡。通過Synopsys的FastOpt服務,在短短的四到六周內即可實現優化的處理器內核。應用于28nm工藝的DesignWare HPC Design Kit設計套件將于7月開始供貨。HPC設計套件所包括的各組件及其主要功效如下圖所示。
Ken Brock通過與Imagination合作的最新案例 PowerVR™ Series6 GPU，向記者進一步分析了該設計套件的性能特點。PowerVR™ Series6 GPU中包括了超高密度存儲器、數據通道庫 、全新標準單元、杠桿式的多比特觸發器等物理IP單元，從而使面積和能效得到顯著提升。據Synopsys業務拓展總監 江偉杰介紹，在智能手機、平板電腦等移動終端中，GPU所占比例一般在40%左右，因此能夠使一顆芯片的成本節省約0.25美元。
Imagination Technologies 負責IMGworks SoC設計的執行副總裁Mark Dunn表示道，“使用Synopsys公司的HPC Design Kit高性能內核設計套件的標準單元和存儲器來構建PowerVR™ Series6 GPU，從整體上將動態功耗減少高達25%，同時面積縮小高達10%，其中的一些模塊的面積改善達到了14%。我們還創建了一個經過調整的設計流程，該設計流程已經使得實現周期改善了高達30%。”
使用HPC Design Kit設計套件的PowerVR™ Series6 GPU
Synopsys多樣化的DesignWare IP包括經過硅驗證的嵌入式存儲器編譯器和標準單元庫，它們支持一系列從180納米到28納米的晶圓代工廠和工藝，并已經成功地應用在超過三十億只已發貨的芯片之中。DesignWare Duet嵌入式存儲器和邏輯庫套件包含了實現一個完整的SoC所需的所有物理IP單元，包括標準單元、SRAM編譯器、寄存器文件、ROM、數據通道庫和功率優化包(POK)等。并提供了過驅動/低電壓工藝、電壓溫度（PVT）角、multi-channel單元、存儲器內建自測和修復等選項。為滿足先進CPU、GPU和DSP內核在速度和密度上的特殊要求，DesignWare HPC設計套件添加了為此而在性能、功耗和密度等方面進行了優化的標準單元以及存儲器實例。
HPC設計套件包括快速緩存存儲器實例和性能經調整的觸發器，它們可實現比標準Duet套件高出達10%的速度提升。為了使動態和漏電功耗以及芯片面積減少到最小，新的套件提供了面積優化的觸發器、多比特觸發器和一種超高密度二端口SRAM，實現了高達25%的面積縮小和功耗降低，同時保持了處理器的性能。
Ken Brock對該設計套件的一些主要技術細節也進行了介紹。性能經調整的多個觸發器的組合能夠根據應用需求進行針對性的優化。延遲優化和設置優化觸發器管理關鍵的邏輯路徑，對性能提升有顯著作用，多比特觸發器時鐘載入，能使芯片面積和泄漏功耗降到最低。
