產品相片 20-SOIC Pkg
產品培訓模塊 Data Converter Basics
制造商產品頁 TLV2553IDWR Specifications
標準包裝 ? 2,000
類別 集成電路（IC）
家庭 數據采集 - 模數轉換器
系列 -
包裝 ? 帶卷（TR） ?
位數 12
采樣率（每秒） 200k
輸入數 11
輸入類型 單端
數據接口 SPI
TLV2553IDWR配置 MUX-S/H-ADC
無線電 - S/H:ADC 1：1
A/D 轉換器數 1
架構 SAR
參考類型 外部
電壓 - 電源，模擬 2.7 V ~ 5.5 V
電壓 - 電源，數字 2.7 V ~ 5.5 V
特性 -
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商器件封裝 20-SOIC制造商: Texas Instruments
TLV2553IDWR產品種類: 模數轉換器 - ADC
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
分辨率: 12 bit
采樣比: 200 kS/s
通道數量: 11 Channel
輸入類型: Single-Ended
接口類型: Serial, SPI
結構: SAR
參考類型: External
商標: Texas Instruments
模擬電源電壓: 2.7 V to 5.5 V
數字電源電壓: 2.7 V to 5.5 V
最大工作溫度: + 70 C
最小工作溫度: 0 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-20
開發套件: TLV2553EVM
DNL - 微分非線性: +/- 1 LSB
INL - 積分非線性: +/- 1 LSB
轉換器數量: 1 Converter
封裝: Reel
產品: Analog to Digital Converters
系列: TLV2553
工廠包裝數量: 2000
單位重量: 537.300 mg
對片上系統（SoC）行業而言，2016將是標志性的一年。因為，這是業界領先的SoC
們第一次同時采用相同的制造工藝，這樣它們之間的對比就是在公平、合理的標準
上進行的。不幸的是，媒體和分析師們都錯誤解讀了造成這種局面的過程和原因，
不過，這也是半導體行業內經常發生的情形。
今天發生的一切都始于2013年9月蘋果發布iPhone 5s時采用了64位ARMv8-A架構，
而不是32位ARMv7。當時業界一片嘩然，什么？在智能手機中使用64位CPU，肯定
是在開玩笑：
“我知道，因為蘋果在他們的A7處理器上采用了64位架構，所以現在人們對此議論紛
紛。我個人認為，這其實只是他們的一個營銷噱頭，消費者并不能從64位中得到任何
多余的好處。”高通公司高級副總裁兼首席營銷官Anand Chandrasekher當時這么斷
言。
在任職高通公司之前，Chandrasekher先生曾在英特爾現已解散的設計SoC的移動事業
部擔任過五年高級副總裁。他的言論不久之后就被高通收回，Chandrasekher先生也
被降職處理（被撤掉了CMO頭銜）。
“由高通CMO Anand Chandrasekher做出的關于64位計算的評論是不準確的。移動硬
件和軟件生態系統都已經朝著64位的方向開動，演進到64位將給移動設備帶來桌面
級的功能和用戶體驗，同時也使移動處理器和軟件能支持更高等級的計算設備。”-高
通
