產品相片 10-TFSOP
制造商產品頁 ADS1013IDGSR Specifications
標準包裝 ? 2,500
類別 集成電路（IC）
家庭 數據采集 - 模數轉換器
系列 -
包裝 ? 帶卷（TR） ?
位數 12
采樣率（每秒） 3.3k
輸入數 1
輸入類型 差分，單端
數據接口 I2C
配置 ADC
無線電 - S/H:ADC -
A/D 轉換器數 1
架構 三角積分
參考類型 內部
電壓 - 電源，模擬 2 V ~ 5.5 V
ADS1013IDGSR電壓 - 電源，數字 2 V ~ 5.5 V
特性 可選地址
工作溫度 -40°C ~ 125°C
封裝/外殼 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商器件封裝 10-VSSOP制造商: Texas Instruments
產品種類: 模數轉換器 - ADC
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
分辨率: 12 bit
采樣比: 3.3 kS/s
通道數量: 1 Channel/1 Channel
輸入類型: Differential/Single-Ended
接口類型: Serial, 2-Wire, I2C
結構: Sigma-Delta
參考類型: Internal
商標: Texas Instruments
模擬電源電壓: 2 V to 5.5 V
數字電源電壓: 2 V to 5.5 V
最大工作溫度: + 125 C
最小工作溫度: - 40 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VSSOP-10
特點: Oscillator, Internal Reference
INL - 積分非線性: 0.5 LSB
轉換器數量: 1 Converter
封裝: Reel
Pd-功率耗散: 900 uW
產品: Analog to Digital Converters
產品類型: Precision ADC
系列: ADS1013
工廠包裝數量: 2500在高通做出這個聲明的時候，正在設計下一代32位SoC架構，他
們不得不立即取消了這個計劃，轉而進行64位設計。同時，出于急于上市的壓力，高
通不得不在其驍龍808和810中選用了ARM的Cortex A57/A53大小核ADS1013IDGSR架構，而不是他們
自己定制的架構。其結果是，高通一度統治移動行業的驍龍SoC，就此失去了最重要
的一個大客戶-三星公司。
最近，一份被華爾街那些人云亦云的家伙們反復散播的一個報道中，認為由于三星棄
用高通處理器轉用自家的Exynos SoC，三星需要擴充自己ADS1013IDGSR的晶圓廠產能。如果你像我
這樣了解三星，就會知道三星是不會這樣做的，如果你恰好又像我這樣深諳SoC行業
，就會知道，這樣做其實沒有任何意義。
頗具競爭力的Samsung Exynos SoC其實早在2010年就已經面世了，它采用ARM Co
rtex A8架構。高通和蘋果都獲得了ARM指令集的授權，并打造自己的微體系架構(內
核)。而三星、聯發科和其它SoC廠商們則是使用現成的ARM內核，這兩種方式在性
能和功耗上的差別是顯而易見的，因此，直到今年，三星一直在其大多數移動設備
三星從里到外都是一個激烈的競爭對手，這意味著三星的內部部門也在競爭處理器
業務。底線是：如果三星半導體事業部能夠做出更好的SoC，三星手機將會使用它，
這也會讓三星成為真正的行業領導者。這也是為什么新款三星手機使用14nm的Exy
nos 7而不是20nm的驍龍810的真正原因，它確實是一個更好的芯片。
我購買了三星6S Edge，親身體驗了其卓越的性能和功耗表現，甚至我那個采用20n
m處理器的iPhone 6也要甘拜下風。高通下一代驍龍處理器（820）使用了一個64位
的定制內核（Hydra），采用三星的14nm LPE工藝制造，我個人猜測，它肯定會再
次贏得三星移動處理器業務。
