AMS1117系列的可調和固定電壓調節器被設計為提供1A的輸出電流和操作低至1V的輸入至輸出電壓差。該器件的電壓差保證在
最大輸出1.3V最大電流，減小在較低負載電流。
片上微調調節參考電壓的1％。電流限制也修剪，盡量減少過載下的應力兩個穩壓器和電源電路的條件。
該AMS1117器件的引腳與其它三端穩壓器的SCSI兼容，并提供了低調的表面安裝SOT- 223封裝，在8L SOIC封裝和TO- 252 （
DPAK ）塑料封裝。
特點：
•三端可調或固定電壓*
1.5V ， 1.8V ， 2.5V ， 2.85V ， 3.3V和5.0V
•輸出電流1A
•工作在低至1V漏失
•線路調整率： 0.2 ％最大。
•負載調整率： 0.4 ％最大。
•SOT- 223 ， TO- 252和SO- 8封裝
應用：
•高英法fi效率線性穩壓器
•郵政監管機構的開關電源
•5V至3.3V線性穩壓器
•電池充電器
•有源SCSI終端
•用于筆記本電源管理
•電池供電的儀器
AMS1117
AMS1117-1.8
AMS1117-2.5
AMS1117-1.2
AMS1117-1.5
AMS1117-5.0
AMS1117-ADJ
三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術落后臺積電，而是在晶片封裝技術上敗下陣來。
韓國經濟日報引述知情人士消息報導指出，主要業務為生產PCB的三星電機（Semco），已奉命支援三星電子，兩者合組的特別
任務小組展開FoWLP封裝研發工作已經有半年時間。
FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線直間連結到晶圓上，不僅可節省單位生產成本，還能減少晶片厚度，極具市場競爭力。除了邏
輯晶片之外，FoWLP封裝還能應用于記憶體與電源管理晶片上。
據南韓線上媒體《News1》上周報導，未具名業界消息顯示，臺積電不僅通吃A10處理器訂單，再下一代A11處理器訂單也一并
提早落袋，不過原因無關封裝技術，而是三星代工的A9處理器耗電量高于臺積電版本，讓蘋果失望透頂。
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