OCP8155是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片，可應用于輸出功率以內的LED恒流驅動電源，支持全電壓輸入AC85V~265V。芯片封裝形式：DIP-8L，利用原邊反饋技術，無需TL431、光耦和反饋電路便能實現很好的線電壓調整率和負載調整率，極大的節約了系統成本和尺寸空間。

OCP8155具備完善的保護功能，其利用VCC腳進行過壓檢測，一旦檢測到過壓信號芯片便進入打嗝工作狀態；芯片利用FB管腳實現了短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率，同時芯片還具備LED開短路保護、FB短路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。

特征：

z集成650V功率MOSFET

z采用原邊反饋技術，無需次級反饋電路

z無需環路補償

z±3%的恒流精度

z支持AC85V~265V全電壓范圍輸入

zLED開路保護和短路保護

zFB對地短路保護

z芯片過溫保護

z欠壓鎖定功能

zCS腳電阻開路保護

z工作溫度范圍：TA=-40 ~ 85℃

zDIP-8L封裝

應用： LED日光燈 E27、Par燈、筒燈 LED球泡燈、射燈 其他LED照明

格羅方德9月8日發布12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上，12FDXTM提供全節點縮放和超低功耗，并通過軟件控制實現按需定制性能，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能系統而設計。

隨著數以百萬計的互聯設備出現，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應用也不斷要求著半導體的進一步創新。用于實現這些應用的芯片正逐漸演進為微系統，集成包括無線連接、非易失性存儲器以及電源管理等在內的越來越多的組件，這不斷驅動著對超低功耗的需求。格羅方德半導體全新的12FDX工藝正是專為實現這前所未有的系統集成度、設計靈活性和功耗調節而設計。

12FDX為系統集成樹立了全新標準，提供了一個將射頻(RF)、模擬、嵌入式存儲和高級邏輯整合到一個芯片的優化平臺。此外，該工藝還通過軟件控制晶體管實現按需提供峰值性能，同時平衡靜態和動態功耗以取得頂級能效，實現業內最廣泛的動態電壓調節和無與倫比的設計靈活性。

格羅方德半導體首席執行官Sanjay Jha表示：“某些應用需要FinFET晶體管的高級性能，但大多數聯網設備需要在性能和功耗之間實現更高的集成度和靈活性，同時還要求低于 FinFET的成本。格羅方德的22FDX和12FDX工藝為打造下一代智能系統提供了一條新路徑，填補了行業路線圖的空白。我們的FDX平臺可大幅降低設計成本，重新打開了先進節點遷移的大門，并促進生態系統內的進一步創新。”

格羅方德半導體全新的12FDX工藝基于一個12nm全耗盡平面晶體管(FD-SOI)平臺，能夠以低于16nm FinFET的功耗和成本提供等同于10nm FinFET的性能。該平臺支持全節點縮放，性能比現有FinFET工藝提升了15%，功耗降低了50%。

林利集團的創始人兼首席分析師Linley Gwennap評價說：“芯片制造已經不再是將某一個微縮工藝用于一切產品。雖然FinFET是最高性能產品的首選技術，但對于許多成本敏感型的移動和物聯網產品來說，其要求以盡可能低的功耗提供仍然足夠的時鐘速度，行業路線圖并不夠清晰。格羅方德半導體的22FDX和12FDX技術定位恰到好處，填補了這一空缺，為先進節點設計提供了另一個替代遷移路徑，尤其是針對那些希望降低功耗卻不增加量產成本的設計。格羅方德半導體現在是22nm及以下節點 FD-SOI的唯一提供者，在業內擁有明確的差異化特征。”

VLSI研究的董事長兼首席執行官G.Dan Hutcheson說：“格羅方德半導體的22FDX 工藝平臺面世之初，我便注意到了其具備能夠改變市場游戲規則的一些特性。對于希望實現差異化設計的廠商來說，實現實時權衡功耗和性能是一個不容忽視的問題。現在格羅方德半導體提供全新的12FDX ，明確顯示了其要為這種技術提供一個路線圖的承諾，尤其是針對物聯網和汽車市場——這兩者是當下最具顛覆性的市場力量，我相信格羅方德半導體的FD-SOI技術將成為這一顛覆的關鍵推動者。”

IBS, Inc創始人兼CEO Handel Jones表示：“FD-SOI技術能夠為那些需要差異化設計的廠商實現功耗、性能和成本之間的實時權衡。格羅方德推出全新12FDX，提供了業內首個FD-SOI路線圖，為先進節點設計提供了一條最低成本的遷移路徑，有助于實現未來的智能客戶端、5G、AV/VR和汽車市場互聯系統。”

目前，格羅方德位于德國德累斯頓的正在全力準備進行12FDX平臺的研發活動和后續生產。客戶流片預計將于2019年上半年啟動。

中科院院士、上海微系統與信息技術研究所所長王曦博士表示：“我們為格羅方德半導體的12FDX產品和其將為中國客戶帶來的價值感到非常高興。FD-SOI路線圖的拓展，將幫助客戶更好利用FDX技術功耗效率和性能優勢，打造出在移動、物聯網和汽車等市場有競爭力的產品。”

恩智浦(NXP)半導體i.MX應用處理器產品線副總裁Ron Martino指出：“恩智浦半導體公司的下一代多媒體應用處理器正在使用FD-SOI的優勢，以奠定其在汽車、工業和消費應用中提供超低功耗和按需調整性能的領先地位。格羅方德半導體的12FDX技術將FD-SOI拓展到了下一個節點，是對這個行業一個極大的補充。其將會進一步擴大平面結構器件提供更低風險、更廣泛動態范圍以及更具競爭力性價比的能力，從而實現未來的智能聯網安全系統。”

芯原股份有限公司總裁兼首席執行官戴偉民說：“芯原股份有限公司利用其平臺化芯片設計服務(SiPaaS)和為片上系統提供一流IP和設計服務的經驗，成為FD-SOI設計的先行者之一。FD-SOI技術的獨特優勢為我們在汽車、物聯網、移動連接和消費電子市場細分領域具備了差異化特征。我們期待擴大和格羅方德半導體的合作，利用其12FDX向我們中國市場的客戶提供高質量、低功耗和經濟高效的解決方案。”

法國原子能中心科研所(CEA Tech)下屬研究機構CEA-LETI首席執行官Marie Semeria指出：“12FDX的發展將在功耗、性能和智能調節方面實現另一個突破，因為12nm能夠實現最佳的雙重曝光，而且能夠以最低的制程復雜度提供最好的系統性能和功耗。LETI團隊和格羅方德半導體在美國和德國為了FD-SOI技術的擴展路線圖相互協作，取得了這個可喜的成果，其將成為實現聯網設備的片上系統完全集成的最佳平臺。”

Soitec的首席執行官Paul Boudre說：“我們非常高興地看到22FDX擁有強大的發展動力，擁有非常堅定的無晶圓廠商客戶采用者。格羅方德12FDX技術將進一步擴大FD-SOI的市場普及。Soitec已經做好充分的準備來支持格羅方德半導體，為其提供高產量、高質量的22nm至12nm的FD-SOI襯底。”

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